Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 888

HiSilicon Kirin 990 5G

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 vs. 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 888 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (51.2GB/s frente a 34.1GB/s)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 7nm)

Lanzado 1 años y 2 meses tarde

HiSilicon Kirin 990 5G Ventajas

Mayor Frecuencia (2860MHz vs 2840MHz)

TDP inferior (6W vs 10W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 888 +52%

1481

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 +19%

3794

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 888 +148%

1720

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

2840 MHz

Frecuencia

2860 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.4-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

1 MB

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

-

5 nm

Proceso

7 nm

-

Recuento de transistores

8

10 W

TDP

6 W

-

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 660

Nombre de la GPU

Mali-G76 MP16

840 MHz

Frecuencia de GPU

600 MHz

2

Unidades de ejecución

16

512

Unidades de sombreado

36

24

Tamaño máximo

12

1.72 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Procesador neural (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de video

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Módem

Balong 5000

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 24

是

Soporte 5G

Yes

Up to 2500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 4600 Mbps

Up to 316 Mbps

Velocidad de carga

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

dic 2020

Anunciado

oct 2019

Flagship

Clase

Flagship

SM8350

Número de modelo

-

Qualcomm Snapdragon 888

Página oficial

HiSilicon Kirin 990 5G

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