Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

HiSilicon Kirin 970

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (3.3792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (64GB/s frente a 29.8GB/s)

Mayor Frecuencia (3000MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 10nm)

TDP inferior (6W vs 9W)

Lanzado 6 años y 6 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +318%

1489956

HiSilicon Kirin 970

355946

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +920%

3379

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520

Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

3000 MHz

Frecuencia

2360 MHz

8

Núcleos

8

ARMv9.2-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

1 MB

Caché L2

2 MB

8 MB

Caché L3

0

4 nm

Proceso

10 nm

-

Recuento de transistores

5.5

6 W

TDP

9 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 735

Nombre de la GPU

Mali-G72 MP12

1100 MHz

Frecuencia de GPU

768 MHz

2

Unidades de ejecución

12

768

Unidades de sombreado

18

24

Tamaño máximo

8

3.3792 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5X

Tipo de memoria

LPDDR4X

4200 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

64 Gbit/s

Ancho de banda máximo

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

-

Multimedia (ISP)

Hexagon

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 4.0

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3120 x 1440

1x 200MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Captura de video

4K at 30FPS

4K at 120FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

Snapdragon X70

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 18

Yes

Soporte 5G

No

Up to 6500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1200 Mbps

Up to 3500 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

5

5.4

Bluetooth

4.2

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

mar 2024

Anunciado

sept 2017

Flagship

Clase

Flagship

SM8635

Número de modelo

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

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