AMD Ryzen 3 4300U vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

VS

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : AMD Ryzen 3 4300U avec 4 cœurs 2.7GHz et AMD Ryzen 9 7945HX3D avec 16 cœurs 2.3GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

AMD Ryzen 3 4300U Avantages de

Spécification supérieure de mémoire (LPDDR4-4266 vs DDR5-5200)

Fréquence de base plus élevée (2.7GHz vs 2.3GHz)

Consommation électrique inférieure (10W vs 55W)

AMD Ryzen 9 7945HX3D Avantages de

Sorti avec un retard de 3 an(s) et 6 mois

Bande passante mémoire plus élevée (83.2GB/s vs 68.27GB/s)

Version plus récente de PCIe (5 vs 3.0)

Taille de cache L3 plus grande (128MB vs 4MB)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 7nm)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur

AMD Ryzen 3 4300U

930

AMD Ryzen 9 7945HX3D +110%

1958

Cinebench R23 Multi Coeurs

AMD Ryzen 3 4300U

3481

AMD Ryzen 9 7945HX3D +869%

33745

Geekbench 6 Noyau Unique

AMD Ryzen 3 4300U

1345

AMD Ryzen 9 7945HX3D +106%

2783

Geekbench 6 Multi Core

AMD Ryzen 3 4300U

3452

AMD Ryzen 9 7945HX3D +365%

16080

Blender

AMD Ryzen 3 4300U

61

AMD Ryzen 9 7945HX3D +695%

485

Geekbench 5 Mono Coeur

AMD Ryzen 3 4300U

998

AMD Ryzen 9 7945HX3D +114%

2138

Geekbench 5 Multi Coeurs

AMD Ryzen 3 4300U

2892

AMD Ryzen 9 7945HX3D +562%

19153

AMD Ryzen 3 4300U

VS

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Paramètres généraux

janv. 2020

Date de sortie

juil. 2023

AMD

Fabricant

AMD

Ordinateur portable

Type

Ordinateur portable

x86-64

Ensemble d'instructions

-

Zen 2

Architecture de cœur

Dragon Range

FP6

Socket

AMD Socket FL1

Radeon Vega 5

Graphiques intégrés

Radeon 610M

-

Génération

Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

Paquet

-

Nombre de transistors

17.84 billions

7 nm

Processus de fabrication

5 nm

FP6

Socket

AMD Socket FL1

10-25 W

Consommation d'énergie

55 W

105 °C

Température de fonctionnement maximale

89 °C

-

Fonderie

TSMC

-

Taille du Die

2x71 mm²

-

Taille du processus E/S

6 nm

-

Taille du Die E/S

122 mm²

-

Paquet

µFC-BGAFL1

Performance du CPU

4

Cœurs de performance

-

4

Threads de cœur de performance

-

2.7 GHz

Fréquence de base (P)

2.3 GHz

3.7 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

5.4 GHz

4

Nombre total de cœurs

16

4

Nombre total de threads

32

100 MHz

Fréquence du bus

100 MHz

27x

Multiplicateur

23.0

32 K per core

Cache L1

64 KB per core

512 K per core

Cache L2

1 MB per core

4 MB shared

Cache L3

128 MB shared

No

Multiplicateur déverrouillé

Yes

-

SMP

1

Paramètres de mémoire

DDR4-3200, LPDDR4-4266

Types de mémoire

DDR5-5200

32 GB

Taille max de mémoire

64 GB

2

Canaux de mémoire max

2

68.27 GB/s

Bande passante max de mémoire

83.2 GB/s

Yes

Support de mémoire ECC

Yes

Paramètres de la carte graphique

true

Graphiques intégrés

true

1400 MHz

Fréquence maximale dynamique du GPU

2200 MHz

320

Unités de shader

-

20

Unités de texture

-

7

Unités d'opération de tramage

-

Unités d'exécution

2

12 W

Consommation d'énergie

-

Performance graphique

0.49 TFLOPS

Divers

AMD Ryzen 3 4300U

Site officiel

AMD Ryzen 9 7945HX3D

3.0

Version PCIe

5

16

Voies PCIe

28

Comparaisons CPU Associées

1

Intel Processor N100 vs AMD Ryzen 3 4300U

2

AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen 3 4300U

3

AMD Ryzen 5 PRO 8640HS vs AMD Ryzen 3 4300U

4

AMD Ryzen 7 7840HS vs AMD Ryzen 3 4300U

5

AMD Ryzen 3 4300U vs Intel Core i5 1155G7

6

AMD Ryzen 7 6800H vs AMD Ryzen 3 4300U

7

AMD Ryzen 3 4300U vs Intel Core i3 1215U

8

AMD Ryzen 9 8945HS vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

9

AMD Ryzen 3 4300U vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

10

AMD Ryzen 3 4300U vs Intel Core i7 1360P

Actualités Connexes

1

Intel reporte la livraison de Lunar Lake : reportée de juin à septembre

2

Les premiers résultats des tests de l'AMD Ryzen AI 9 365 révélés : L'amélioration de l'IPC répond aux attentes

3

Elon Musk répond à Jensen Huang de Nvidia : Les robots humanoïdes seront dix fois plus répandus que les voitures

4

AMD Relance le Support Multi-GPU : Jusqu'à Quatre Cartes et 192 Go de VRAM

5

TSMC explore la technologie avancée d'encapsulation de puces : Passage au substrat rectangulaire, triplant presque la surface utilisable sur des wafers de 300 mm

6

Western Digital WD Blue SN5000 SSD lancée : Jusqu'à 8 To de capacité avec mémoire flash TLC/QLC mixte

7

Le plus puissant ordinateur portable d'Apple arrive : un aperçu du nouveau MacBook Pro

8

Percée d'AMD : le benchmark du processeur Ryzen AI HX 370 révélé avec des performances agressives

9

Cosplay russe en tant que Marika d'Elden Ring : une silhouette époustouflante dans une robe à fente haute

10

AMD Brevette un GPU à Conception Multi-Puces avec des Capacités Multi-Mode Configurables