Accueil Comparaison AMD Ryzen 9 7945HX vs Qualcomm Snapdragon X Elite

AMD Ryzen 9 7945HX vs Qualcomm Snapdragon X Elite

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : AMD Ryzen 9 7945HX avec 16 cœurs 2.5GHz et Qualcomm Snapdragon X Elite avec 12 cœurs 3.8GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

AMD Ryzen 9 7945HX Avantages de
Version plus récente de PCIe (5.0 vs 4.0)
Taille de cache L3 plus grande (64MB vs 42MB)
Qualcomm Snapdragon X Elite Avantages de
Sorti avec un retard de 9 mois
Meilleures performances de la carte graphique
Spécification supérieure de mémoire (LPDDR5x-8448 vs DDR5-5200)
Bande passante mémoire plus élevée (135GB/s vs 83.2GB/s)
Fréquence de base plus élevée (3.8GHz vs 2.5GHz)
Consommation électrique inférieure (23W vs 55W)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
AMD Ryzen 9 7945HX +17%
1963
Qualcomm Snapdragon X Elite
1673
Cinebench R23 Multi Coeurs
AMD Ryzen 9 7945HX +137%
34581
Qualcomm Snapdragon X Elite
14548
Geekbench 6 Noyau Unique
AMD Ryzen 9 7945HX
2906
Qualcomm Snapdragon X Elite +2%
2980
Geekbench 6 Multi Core
AMD Ryzen 9 7945HX +27%
19413
Qualcomm Snapdragon X Elite
15226
Cinebench 2024 Single-Core
AMD Ryzen 9 7945HX
112
Qualcomm Snapdragon X Elite +18%
133
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen 9 7945HX +36%
1669
Qualcomm Snapdragon X Elite
1220
Blender
AMD Ryzen 9 7945HX +7%
505
Qualcomm Snapdragon X Elite
470
VS

Paramètres généraux

janv. 2023
Date de sortie
oct. 2023
Amd
Fabricant
Qualcomm
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
x86-64
Ensemble d'instructions
Arm-64
Zen 4 (Dragon Range)
Architecture de cœur
Oryon
-
Numéro de processeur
Snapdragon X Elite
FL1
Socket
Radeon 610M
Graphiques intégrés
Adreno
-
Génération
Oryon

Paquet

13.1 billions
Nombre de transistors
-
5 nm
Processus de fabrication
4 nm
FL1
Socket
55-75 W
Consommation d'énergie
23-65 W
-
Consommation d'énergie Turbo max
80 W
100°C
Température de fonctionnement maximale
-
Fonderie
Samsung TSMC
-
Taille du Die
mm²
-
Paquet

Performance du CPU

16
Cœurs de performance
12
32
Threads de cœur de performance
12
2.5 GHz
Fréquence de base (P)
3.8 GHz
5.4 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
4.3 GHz
16
Nombre total de cœurs
12
32
Nombre total de threads
12
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
25x
Multiplicateur
64 K per core
Cache L1
-
1 MB per core
Cache L2
-
64 MB shared
Cache L3
42 MB
Yes
Multiplicateur déverrouillé
No
-
SMP
1

Paramètres de mémoire

DDR5-5200
Types de mémoire
LPDDR5x-8448
64 GB
Taille max de mémoire
64 GB
2
Canaux de mémoire max
2
83.2 GB/s
Bande passante max de mémoire
135 GB/s
No
Support de mémoire ECC
No

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
1500 MHz
Fréquence de base du GPU
2200 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
128
Unités de shader
8
Unités de texture
4
Unités d'opération de tramage
2
Unités d'exécution
15 W
Consommation d'énergie
0.49 TFLOPS
Performance graphique
4.6 TFLOPS

Divers

5.0
Version PCIe
4.0
28
Voies PCIe

Comparaisons CPU Associées

Actualités Connexes

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