Accueil Comparaison AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i7 11375H

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i7 11375H

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : AMD Ryzen 9 7945HX3D avec 16 cœurs 2.3GHz et Intel Core i7 11375H avec 4 cœurs 3.0GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

AMD Ryzen 9 7945HX3D Avantages de
Sorti avec un retard de 2 an(s) et 6 mois
Spécification supérieure de mémoire (5200 vs 4267)
Bande passante mémoire plus élevée (83.2GB/s vs 51.2GB/s)
Version plus récente de PCIe (5 vs 4.0)
Taille de cache L3 plus grande (128MB vs 12MB)
Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 10nm)
Intel Core i7 11375H Avantages de
Meilleures performances de la carte graphique
Fréquence de base plus élevée (3.3GHz vs 2.3GHz)
Consommation électrique inférieure (35W vs 55W)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
AMD Ryzen 9 7945HX3D +23%
1940
Intel Core i7 11375H
1572
Cinebench R23 Multi Coeurs
AMD Ryzen 9 7945HX3D +405%
33329
Intel Core i7 11375H
6589
Geekbench 6 Noyau Unique
AMD Ryzen 9 7945HX3D +33%
2783
Intel Core i7 11375H
2084
Geekbench 6 Multi Core
AMD Ryzen 9 7945HX3D +146%
16080
Intel Core i7 11375H
6524
Blender
AMD Ryzen 9 7945HX3D +598%
475
Intel Core i7 11375H
68
Geekbench 5 Mono Coeur
AMD Ryzen 9 7945HX3D +44%
2138
Intel Core i7 11375H
1479
Geekbench 5 Multi Coeurs
AMD Ryzen 9 7945HX3D +263%
19153
Intel Core i7 11375H
5266
VS

Paramètres généraux

juil. 2023
Date de sortie
janv. 2021
AMD
Fabricant
Intel
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
-
Ensemble d'instructions
x86-64
Dragon Range
Architecture de cœur
Tiger Lake H35
-
Numéro de processeur
i7-11375H
AMD Socket FL1
Socket
BGA-1449
Radeon 610M
Graphiques intégrés
Iris Xe Graphics 96EU
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
Génération
-

Paquet

17.84 billions
Nombre de transistors
-
5 nm
Processus de fabrication
10 nm
55 W
Consommation d'énergie
28-35 W
89 °C
Température de fonctionnement maximale
100 °C
TSMC
Fonderie
-
2x71 mm²
Taille du Die
-
6 nm
Taille du processus E/S
-
122 mm²
Taille du Die E/S
-

Performance du CPU

-
Cœurs de performance
4
-
Threads de cœur de performance
8
2.3 GHz
Fréquence de base (P)
3.0-3.3 GHz
5.4 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
5 GHz
16
Nombre total de cœurs
4
32
Nombre total de threads
8
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
23.0
Multiplicateur
30-30x
64 KB per core
Cache L1
96 K per core
1 MB per core
Cache L2
1280 K per core
128 MB shared
Cache L3
12 MB shared
Yes
Multiplicateur déverrouillé
No
1
SMP
-

Paramètres de mémoire

DDR5-5200
Types de mémoire
DDR4-3200, LPDDR4x-4267
64 GB
Taille max de mémoire
64 GB
2
Canaux de mémoire max
2
83.2 GB/s
Bande passante max de mémoire
51.2 GB/s
Yes
Support de mémoire ECC
No

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
-
Fréquence de base du GPU
300 MHz
2200 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
1350 MHz
-
Unités de shader
768
-
Unités de texture
48
-
Unités d'opération de tramage
24
2
Unités d'exécution
96
-
Consommation d'énergie
15 W
0.49 TFLOPS
Performance graphique
1.69 TFLOPS

Divers

5
Version PCIe
4.0
28
Voies PCIe
16

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