Accueil Comparaison AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i9 11900H

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i9 11900H

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : AMD Ryzen 9 7945HX3D avec 16 cœurs 2.3GHz et Intel Core i9 11900H avec 8 cœurs 2.1GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

AMD Ryzen 9 7945HX3D Avantages de
Sorti avec un retard de 2 an(s) et 2 mois
Spécification supérieure de mémoire (5200 vs 3200)
Bande passante mémoire plus élevée (83.2GB/s vs 51.2GB/s)
Version plus récente de PCIe (5 vs 4.0)
Taille de cache L3 plus grande (128MB vs 24MB)
Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 10nm)
Intel Core i9 11900H Avantages de
Meilleures performances de la carte graphique
Fréquence de base plus élevée (2.5GHz vs 2.3GHz)
Consommation électrique inférieure (45W vs 55W)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
AMD Ryzen 9 7945HX3D +22%
1940
Intel Core i9 11900H
1578
Cinebench R23 Multi Coeurs
AMD Ryzen 9 7945HX3D +176%
33329
Intel Core i9 11900H
12038
Geekbench 6 Noyau Unique
AMD Ryzen 9 7945HX3D +32%
2783
Intel Core i9 11900H
2106
Geekbench 6 Multi Core
AMD Ryzen 9 7945HX3D +124%
16080
Intel Core i9 11900H
7160
Blender
AMD Ryzen 9 7945HX3D +172%
475
Intel Core i9 11900H
174
Geekbench 5 Mono Coeur
AMD Ryzen 9 7945HX3D +39%
2138
Intel Core i9 11900H
1532
Geekbench 5 Multi Coeurs
AMD Ryzen 9 7945HX3D +149%
19153
Intel Core i9 11900H
7683
VS

Paramètres généraux

juil. 2023
Date de sortie
mai 2021
AMD
Fabricant
Intel
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
-
Ensemble d'instructions
x86-64
Dragon Range
Architecture de cœur
Tiger Lake H45
-
Numéro de processeur
i9-11900H
AMD Socket FL1
Socket
BGA-1787
Radeon 610M
Graphiques intégrés
UHD Graphics for 11th Gen (32 EU)
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
Génération
-

Paquet

17.84 billions
Nombre de transistors
-
5 nm
Processus de fabrication
10 nm
55 W
Consommation d'énergie
35-45 W
89 °C
Température de fonctionnement maximale
100 °C
TSMC
Fonderie
-
2x71 mm²
Taille du Die
-
6 nm
Taille du processus E/S
-
122 mm²
Taille du Die E/S
-

Performance du CPU

-
Cœurs de performance
8
-
Threads de cœur de performance
16
2.3 GHz
Fréquence de base (P)
2.1-2.5 GHz
5.4 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
4.9 GHz
16
Nombre total de cœurs
8
32
Nombre total de threads
16
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
23.0
Multiplicateur
21-25x
64 KB per core
Cache L1
96 K per core
1 MB per core
Cache L2
1280 K per core
128 MB shared
Cache L3
24 MB shared
Yes
Multiplicateur déverrouillé
No
1
SMP
-

Paramètres de mémoire

DDR5-5200
Types de mémoire
DDR4-3200
64 GB
Taille max de mémoire
128 GB
2
Canaux de mémoire max
2
83.2 GB/s
Bande passante max de mémoire
51.2 GB/s
Yes
Support de mémoire ECC
No

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
-
Fréquence de base du GPU
350 MHz
2200 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
1450 MHz
-
Unités de shader
256
-
Unités de texture
16
-
Unités d'opération de tramage
8
2
Unités d'exécution
32
-
Consommation d'énergie
15 W
0.49 TFLOPS
Performance graphique
0.742 TFLOPS

Divers

5
Version PCIe
4.0
28
Voies PCIe
20

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