Accueil Comparaison AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i9 13900HK

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i9 13900HK

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : AMD Ryzen 9 7945HX3D avec 16 cœurs 2.3GHz et Intel Core i9 13900HK avec 14 cœurs 2.6GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

AMD Ryzen 9 7945HX3D Avantages de
Sorti avec un retard de 6 mois
Taille de cache L3 plus grande (128MB vs 24MB)
Intel Core i9 13900HK Avantages de
Meilleures performances de la carte graphique
Spécification supérieure de mémoire (LPDDR5-6400 vs DDR5-5200)
Bande passante mémoire plus élevée (89.6GB/s vs 83.2GB/s)
Version plus récente de PCIe (5.0 vs 5)
Fréquence de base plus élevée (2.6GHz vs 2.3GHz)
Consommation électrique inférieure (35W vs 55W)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
AMD Ryzen 9 7945HX3D
1958
Intel Core i9 13900HK
1965
Cinebench R23 Multi Coeurs
AMD Ryzen 9 7945HX3D +60%
33745
Intel Core i9 13900HK
21009
Geekbench 6 Noyau Unique
AMD Ryzen 9 7945HX3D
2783
Intel Core i9 13900HK +2%
2841
Geekbench 6 Multi Core
AMD Ryzen 9 7945HX3D +8%
16080
Intel Core i9 13900HK
14855
Blender
AMD Ryzen 9 7945HX3D +85%
485
Intel Core i9 13900HK
262
Geekbench 5 Mono Coeur
AMD Ryzen 9 7945HX3D +8%
2138
Intel Core i9 13900HK
1964
Geekbench 5 Multi Coeurs
AMD Ryzen 9 7945HX3D +27%
19153
Intel Core i9 13900HK
15001
VS

Paramètres généraux

juil. 2023
Date de sortie
janv. 2023
AMD
Fabricant
Intel
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
-
Ensemble d'instructions
x86-64
Dragon Range
Architecture de cœur
Raptor Lake
-
Numéro de processeur
i9-13900HK
AMD Socket FL1
Socket
BGA-1744
Radeon 610M
Graphiques intégrés
Iris Xe Graphics (96EU)
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
Génération
-

Paquet

17.84 billions
Nombre de transistors
-
5 nm
Processus de fabrication
10 nm
AMD Socket FL1
Socket
BGA-1744
55 W
Consommation d'énergie
35-45 W
-
Consommation d'énergie Turbo max
115 W
89 °C
Température de fonctionnement maximale
100°C
TSMC
Fonderie
-
2x71 mm²
Taille du Die
-
6 nm
Taille du processus E/S
-
122 mm²
Taille du Die E/S
-
µFC-BGAFL1
Paquet
-

Performance du CPU

-
Cœurs de performance
6
-
Threads de cœur de performance
12
2.3 GHz
Fréquence de base (P)
2.6 GHz
5.4 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
5.4 GHz
-
Cœurs d'efficacité
8
-
Threads de cœur d'efficacité
8
-
Fréquence de base du cœur d'efficacité
1.9 GHz
-
Fréquence Turbo du cœur d'efficacité
4.1 GHz
16
Nombre total de cœurs
14
32
Nombre total de threads
20
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
23.0
Multiplicateur
26x
64 KB per core
Cache L1
80 K per core
1 MB per core
Cache L2
2 MB per core
128 MB shared
Cache L3
24 MB shared
Yes
Multiplicateur déverrouillé
Yes
1
SMP
-

Paramètres de mémoire

DDR5-5200
Types de mémoire
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
64 GB
Taille max de mémoire
96 GB
2
Canaux de mémoire max
2
83.2 GB/s
Bande passante max de mémoire
89.6 GB/s
Yes
Support de mémoire ECC
No

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
-
Fréquence de base du GPU
300 MHz
2200 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
1500 MHz
-
Unités de shader
768
-
Unités de texture
48
-
Unités d'opération de tramage
24
2
Unités d'exécution
96
-
Consommation d'énergie
15 W
0.49 TFLOPS
Performance graphique
1.69 TFLOPS

Divers

5
Version PCIe
5.0
28
Voies PCIe
28

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