Accueil Comparaison AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core i3 8130U

AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core i3 8130U

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : AMD Ryzen AI 9 HX 370 avec 12 cœurs 2.0GHz et Intel Core i3 8130U avec 2 cœurs 2.2GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Avantages de
Sorti avec un retard de 6 an(s) et 4 mois
Meilleures performances de la carte graphique
Spécification supérieure de mémoire (7500 vs 2400)
Bande passante mémoire plus élevée (89.6GB/s vs 37.5GB/s)
Version plus récente de PCIe (4.0 vs 3.0)
Taille de cache L3 plus grande (24MB vs 4MB)
Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 14nm)
Intel Core i3 8130U Avantages de
Fréquence de base plus élevée (2.2GHz vs 2.0GHz)
Consommation électrique inférieure (15W vs 54W)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +126%
2034
Intel Core i3 8130U
898
Cinebench R23 Multi Coeurs
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +1019%
23784
Intel Core i3 8130U
2124
Geekbench 6 Noyau Unique
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +155%
2870
Intel Core i3 8130U
1123
Geekbench 6 Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +603%
15121
Intel Core i3 8130U
2149
Blender
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +1124%
306
Intel Core i3 8130U
25
Passmark CPU Mono Coeur
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +108%
4010
Intel Core i3 8130U
1926
Passmark CPU Multi Coeurs
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +875%
35258
Intel Core i3 8130U
3615
VS

Paramètres généraux

juin 2024
Date de sortie
févr. 2018
Amd
Fabricant
Intel
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
x86-64
Ensemble d'instructions
x86-64
Zen 5 (Strix Point)
Architecture de cœur
Kaby Lake
-
Numéro de processeur
i3-8130U
FP8
Socket
BGA-1356
Radeon 890M
Graphiques intégrés
UHD Graphics 620
Ryzen AI 300 Series
Génération
-

Paquet

Nombre de transistors
-
4 nm
Processus de fabrication
14 nm
15-54 W
Consommation d'énergie
15 W
W
Consommation d'énergie Turbo max
-
100 °C
Température de fonctionnement maximale
100 °C
TSMC
Fonderie
-
6 nm
Taille du processus E/S
-

Performance du CPU

4
Cœurs de performance
2
8
Threads de cœur de performance
4
2.0 GHz
Fréquence de base (P)
2.2 GHz
5.1 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
3.4 GHz
8
Cœurs d'efficacité
-
16
Threads de cœur d'efficacité
-
2.0 GHz
Fréquence de base du cœur d'efficacité
-
3.3 GHz
Fréquence Turbo du cœur d'efficacité
-
12
Nombre total de cœurs
2
24
Nombre total de threads
4
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
20
Multiplicateur
24x
80 K per core
Cache L1
64 K per core
1 MB per core
Cache L2
256 K per core
24 MB shared
Cache L3
4 MB shared
No
Multiplicateur déverrouillé
No
1
SMP
-

Paramètres de mémoire

DDR5-5600,LPDDR5X-7500
Types de mémoire
DDR4-2400, LPDDR3-2133
256 GB
Taille max de mémoire
32 GB
2
Canaux de mémoire max
2
89.6 GB/s
Bande passante max de mémoire
37.5 GB/s
No
Support de mémoire ECC
No

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
800 MHz
Fréquence de base du GPU
300 MHz
2900 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
1000 MHz
1024
Unités de shader
192
64
Unités de texture
24
40
Unités d'opération de tramage
3
16
Unités d'exécution
24
15
Consommation d'énergie
15 W
7680x4320 - 60 Hz
Résolution max
4096x2304 - 60 Hz
5.94 TFLOPS
Performance graphique
0.38 TFLOPS

Accélérateur d'IA

AMD Ryzen™ AI
NPU
-
50 TOPS
Performance théorique
-

Divers

4.0
Version PCIe
3.0
16
Voies PCIe
12
-
Ensemble d'instructions étendu
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

Comparaisons CPU Associées

Actualités Connexes

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