Accueil Comparaison Intel Core i7 8750H vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Intel Core i7 8750H vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Intel Core i7 8750H
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus
Intel Core i7 8750H
Qualcomm Snapdragon X Plus
Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : Intel Core i7 8750H avec 6 cœurs 2.2GHz et Qualcomm Snapdragon X Plus avec 10 cœurs 3.4GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

Qualcomm Snapdragon X Plus Avantages de
Sorti avec un retard de 6 an(s)
Meilleures performances de la carte graphique
Spécification supérieure de mémoire (8448 vs 2666)
Bande passante mémoire plus élevée (135GB/s vs 41.8GB/s)
Version plus récente de PCIe (4.0 vs 3.0)
Fréquence de base plus élevée (3.4GHz vs 2.2GHz)
Taille de cache L3 plus grande (42MB vs 9MB)
Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 14nm)
Consommation électrique inférieure (23W vs 45W)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
Intel Core i7 8750H
1090
Qualcomm Snapdragon X Plus +36%
1488
Cinebench R23 Multi Coeurs
Intel Core i7 8750H
6297
Qualcomm Snapdragon X Plus +89%
11931
Geekbench 6 Noyau Unique
Intel Core i7 8750H
1301
Qualcomm Snapdragon X Plus +80%
2347
Geekbench 6 Multi Core
Intel Core i7 8750H
5001
Qualcomm Snapdragon X Plus +159%
12973
Blender
Intel Core i7 8750H
94
Qualcomm Snapdragon X Plus +282%
360
Passmark CPU Mono Coeur
Intel Core i7 8750H
2302
Qualcomm Snapdragon X Plus +39%
3208
Passmark CPU Multi Coeurs
Intel Core i7 8750H
9942
Qualcomm Snapdragon X Plus +118%
21685
Intel Core i7 8750H
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus

Paramètres généraux

avr. 2018
Date de sortie
avr. 2024
Intel
Fabricant
Qualcomm
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
x86-64
Ensemble d'instructions
ARMv9
Coffee Lake
Architecture de cœur
Snapdragon X
i7-8750H
Numéro de processeur
X1P-64-100
BGA-1440
Socket
Custom
UHD Graphics 630
Graphiques intégrés
Qualcomm Adreno X1
-
Génération
Oryon

Paquet

14 nm
Processus de fabrication
4 nm
45 W
Consommation d'énergie
23 W
-
Consommation d'énergie Turbo max
80 W
100 °C
Température de fonctionnement maximale
-
Fonderie
Samsung TSMC
-
Taille du Die
mm²

Performance du CPU

6
Cœurs de performance
10
12
Threads de cœur de performance
10
2.2 GHz
Fréquence de base (P)
3.4 GHz
4.1 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
3.4 GHz
6
Nombre total de cœurs
10
12
Nombre total de threads
10
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
22x
Multiplicateur
34x
64 K per core
Cache L1
-
256 K per core
Cache L2
-
9 MB shared
Cache L3
42 MB
No
Multiplicateur déverrouillé
No
-
SMP
1

Paramètres de mémoire

DDR4-2666, LPDDR3-2133
Types de mémoire
LPDDR5X-8448
64 GB
Taille max de mémoire
64 GB
2
Canaux de mémoire max
8
41.8 GB/s
Bande passante max de mémoire
135 GB/s
No
Support de mémoire ECC
No

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
350 MHz
Fréquence de base du GPU
500 MHz
1100 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
1200 MHz
192
Unités de shader
1536
24
Unités de texture
48
3
Unités d'opération de tramage
6
24
Unités d'exécution
6
15 W
Consommation d'énergie
4096x2304 - 60 Hz
Résolution max
-
0.38 TFLOPS
Performance graphique
3.8 TFLOPS

Divers

Intel Core i7 8750H
Site officiel
Qualcomm Snapdragon X Plus
3.0
Version PCIe
4.0
16
Voies PCIe
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Ensemble d'instructions étendu
-

Comparaisons CPU Associées

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5
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6
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