Accueil Comparaison Intel Core i9 13900H vs Qualcomm Snapdragon X Elite

Intel Core i9 13900H vs Qualcomm Snapdragon X Elite

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : Intel Core i9 13900H avec 14 cœurs 2.6GHz et Qualcomm Snapdragon X Elite avec 12 cœurs 3.8GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

Intel Core i9 13900H Avantages de
Version plus récente de PCIe (5.0 vs 4.0)
Consommation électrique inférieure (45W vs 65W)
Qualcomm Snapdragon X Elite Avantages de
Sorti avec un retard de 9 mois
Meilleures performances de la carte graphique
Spécification supérieure de mémoire (8448 vs 6400)
Bande passante mémoire plus élevée (135GB/s vs 89.6GB/s)
Fréquence de base plus élevée (3.8GHz vs 2.6GHz)
Taille de cache L3 plus grande (42MB vs 24MB)
Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 10nm)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
Intel Core i9 13900H +19%
1991
Qualcomm Snapdragon X Elite
1673
Cinebench R23 Multi Coeurs
Intel Core i9 13900H +25%
18260
Qualcomm Snapdragon X Elite
14548
Geekbench 6 Noyau Unique
Intel Core i9 13900H
2674
Qualcomm Snapdragon X Elite +11%
2980
Geekbench 6 Multi Core
Intel Core i9 13900H
14727
Qualcomm Snapdragon X Elite +3%
15226
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core i9 13900H
115
Qualcomm Snapdragon X Elite +15%
133
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i9 13900H
951
Qualcomm Snapdragon X Elite +28%
1220
Blender
Intel Core i9 13900H
226
Qualcomm Snapdragon X Elite +107%
470
VS

Paramètres généraux

janv. 2023
Date de sortie
oct. 2023
Intel
Fabricant
Qualcomm
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
x86-64
Ensemble d'instructions
Arm-64
Raptor Lake
Architecture de cœur
Oryon
i9-13900H
Numéro de processeur
Snapdragon X Elite
BGA-1744
Socket
Iris Xe Graphics (96 EU)
Graphiques intégrés
Adreno
-
Génération
Oryon

Paquet

10 nm
Processus de fabrication
4 nm
35-45 W
Consommation d'énergie
23-65 W
115 W
Consommation d'énergie Turbo max
80 W
100°C
Température de fonctionnement maximale
-
Fonderie
Samsung TSMC
-
Taille du Die
mm²

Performance du CPU

6
Cœurs de performance
12
12
Threads de cœur de performance
12
2.6 GHz
Fréquence de base (P)
3.8 GHz
5.4 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
4.3 GHz
8
Cœurs d'efficacité
-
8
Threads de cœur d'efficacité
-
1.9 GHz
Fréquence de base du cœur d'efficacité
-
4.1 GHz
Fréquence Turbo du cœur d'efficacité
-
14
Nombre total de cœurs
12
20
Nombre total de threads
12
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
26x
Multiplicateur
80 K per core
Cache L1
-
2 MB per core
Cache L2
-
24 MB shared
Cache L3
42 MB
No
Multiplicateur déverrouillé
No
-
SMP
1

Paramètres de mémoire

DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
Types de mémoire
LPDDR5x-8448
96 GB
Taille max de mémoire
64 GB
2
Canaux de mémoire max
2
89.6 GB/s
Bande passante max de mémoire
135 GB/s
No
Support de mémoire ECC
No

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
300 MHz
Fréquence de base du GPU
1500 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
768
Unités de shader
48
Unités de texture
24
Unités d'opération de tramage
96
Unités d'exécution
15 W
Consommation d'énergie
1.69 TFLOPS
Performance graphique
4.6 TFLOPS

Divers

5.0
Version PCIe
4.0
28
Voies PCIe

Comparaisons CPU Associées

Actualités Connexes

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