Accueil Comparaison Intel Core i9 13905H vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Intel Core i9 13905H vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : Intel Core i9 13905H avec 14 cœurs 2.6GHz et Qualcomm Snapdragon X Plus avec 10 cœurs 3.4GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

Intel Core i9 13905H Avantages de
Version plus récente de PCIe (5.0 vs 4.0)
Qualcomm Snapdragon X Plus Avantages de
Sorti avec un retard de 1 an(s) et 3 mois
Meilleures performances de la carte graphique
Spécification supérieure de mémoire (8448 vs 6400)
Bande passante mémoire plus élevée (135GB/s vs 89.6GB/s)
Fréquence de base plus élevée (3.4GHz vs 2.6GHz)
Taille de cache L3 plus grande (42MB vs 24MB)
Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 10nm)
Consommation électrique inférieure (23W vs 45W)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
Intel Core i9 13905H +35%
2013
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Cinebench R23 Multi Coeurs
Intel Core i9 13905H +67%
19937
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Geekbench 6 Noyau Unique
Intel Core i9 13905H +12%
2643
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Geekbench 6 Multi Core
Intel Core i9 13905H
12944
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Blender
Intel Core i9 13905H
233
Qualcomm Snapdragon X Plus +54%
360
Passmark CPU Mono Coeur
Intel Core i9 13905H +13%
3655
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Passmark CPU Multi Coeurs
Intel Core i9 13905H +41%
30725
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
VS

Paramètres généraux

janv. 2023
Date de sortie
avr. 2024
Intel
Fabricant
Qualcomm
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
x86-64
Ensemble d'instructions
ARMv9
Raptor Lake
Architecture de cœur
Snapdragon X
i9-13905H
Numéro de processeur
X1P-64-100
BGA-1792
Socket
Custom
Iris Xe Graphics (96 EU)
Graphiques intégrés
Qualcomm Adreno X1
-
Génération
Oryon

Paquet

10 nm
Processus de fabrication
4 nm
35-45 W
Consommation d'énergie
23 W
115 W
Consommation d'énergie Turbo max
80 W
100°C
Température de fonctionnement maximale
-
Fonderie
Samsung TSMC
-
Taille du Die
mm²

Performance du CPU

6
Cœurs de performance
10
12
Threads de cœur de performance
10
2.6 GHz
Fréquence de base (P)
3.4 GHz
5.4 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
3.4 GHz
8
Cœurs d'efficacité
-
8
Threads de cœur d'efficacité
-
1.9 GHz
Fréquence de base du cœur d'efficacité
-
4.1 GHz
Fréquence Turbo du cœur d'efficacité
-
14
Nombre total de cœurs
10
20
Nombre total de threads
10
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
26x
Multiplicateur
34x
80 K per core
Cache L1
-
2 MB per core
Cache L2
-
24 MB shared
Cache L3
42 MB
No
Multiplicateur déverrouillé
No
-
SMP
1

Paramètres de mémoire

DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
Types de mémoire
LPDDR5X-8448
64 GB
Taille max de mémoire
64 GB
2
Canaux de mémoire max
8
89.6 GB/s
Bande passante max de mémoire
135 GB/s
No
Support de mémoire ECC
No

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
300 MHz
Fréquence de base du GPU
500 MHz
1500 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
1200 MHz
768
Unités de shader
1536
48
Unités de texture
48
24
Unités d'opération de tramage
6
96
Unités d'exécution
6
15 W
Consommation d'énergie
1.69 TFLOPS
Performance graphique
3.8 TFLOPS

Divers

5.0
Version PCIe
4.0
28
Voies PCIe

Comparaisons CPU Associées

Actualités Connexes

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