Accueil Comparaison Intel Core i9 8950HK vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Intel Core i9 8950HK vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : Intel Core i9 8950HK avec 6 cœurs 2.9GHz et AMD Ryzen AI 9 HX 370 avec 12 cœurs 2.0GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

Intel Core i9 8950HK Avantages de
Fréquence de base plus élevée (2.9GHz vs 2.0GHz)
Consommation électrique inférieure (45W vs 54W)
AMD Ryzen AI 9 HX 370 Avantages de
Sorti avec un retard de 6 an(s) et 2 mois
Meilleures performances de la carte graphique
Spécification supérieure de mémoire (8000 vs 2666)
Bande passante mémoire plus élevée (89.6GB/s vs 41.8GB/s)
Version plus récente de PCIe (4.0 vs 3.0)
Taille de cache L3 plus grande (24MB vs 12MB)
Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 14nm)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
Intel Core i9 8950HK
1190
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +71%
2036
Cinebench R23 Multi Coeurs
Intel Core i9 8950HK
6912
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +243%
23767
Geekbench 6 Noyau Unique
Intel Core i9 8950HK
1208
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +147%
2986
Geekbench 6 Multi Core
Intel Core i9 8950HK
4960
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +221%
15971
Blender
Intel Core i9 8950HK
100
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +206%
306
Passmark CPU Mono Coeur
Intel Core i9 8950HK
2460
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +61%
3979
Passmark CPU Multi Coeurs
Intel Core i9 8950HK
10680
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +230%
35349
VS

Paramètres généraux

avr. 2018
Date de sortie
juin 2024
Intel
Fabricant
Amd
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
x86-64
Ensemble d'instructions
x86-64
Coffee Lake
Architecture de cœur
Zen 5 (Strix Point)
i9-8950HK
Numéro de processeur
-
BGA-1440
Socket
FP8
UHD Graphics 630
Graphiques intégrés
Radeon 890M
-
Génération
Ryzen AI 300 Series

Paquet

-
Nombre de transistors
14 nm
Processus de fabrication
4 nm
45 W
Consommation d'énergie
15-54 W
-
Consommation d'énergie Turbo max
W
100 °C
Température de fonctionnement maximale
100 °C
-
Fonderie
TSMC
-
Taille du processus E/S
6 nm

Performance du CPU

6
Cœurs de performance
4
12
Threads de cœur de performance
8
2.9 GHz
Fréquence de base (P)
2.0 GHz
4.8 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
5.1 GHz
-
Cœurs d'efficacité
8
-
Threads de cœur d'efficacité
16
-
Fréquence de base du cœur d'efficacité
2.0 GHz
-
Fréquence Turbo du cœur d'efficacité
3.3 GHz
6
Nombre total de cœurs
12
12
Nombre total de threads
24
-
Fréquence du bus
100 MHz
37x
Multiplicateur
20
64 K per core
Cache L1
80 K per core
256 K per core
Cache L2
1 MB per core
12 MB shared
Cache L3
24 MB shared
Yes
Multiplicateur déverrouillé
No
-
SMP
1

Paramètres de mémoire

DDR4-2666, LPDDR3-2133
Types de mémoire
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
64 GB
Taille max de mémoire
256 GB
2
Canaux de mémoire max
2
41.8 GB/s
Bande passante max de mémoire
89.6 GB/s
No
Support de mémoire ECC
No

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
350 MHz
Fréquence de base du GPU
800 MHz
1200 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
2900 MHz
192
Unités de shader
1024
24
Unités de texture
64
3
Unités d'opération de tramage
40
24
Unités d'exécution
16
15 W
Consommation d'énergie
15
4096x2304 - 60 Hz
Résolution max
7680x4320 - 60 Hz
0.38 TFLOPS
Performance graphique
5.94 TFLOPS

Accélérateur d'IA

-
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
Performance théorique
50 TOPS

Divers

3.0
Version PCIe
4.0
16
Voies PCIe
16
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Ensemble d'instructions étendu
-

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