Accueil Comparaison Qualcomm Snapdragon X Elite vs Intel Core i5 13500HX

Qualcomm Snapdragon X Elite vs Intel Core i5 13500HX

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : Qualcomm Snapdragon X Elite avec 12 cœurs 3.8GHz et Intel Core i5 13500HX avec 14 cœurs 2.5GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

Qualcomm Snapdragon X Elite Avantages de
Sorti avec un retard de 9 mois
Meilleures performances de la carte graphique
Spécification supérieure de mémoire (8448 vs 4800)
Bande passante mémoire plus élevée (135GB/s vs 76.8GB/s)
Fréquence de base plus élevée (3.8GHz vs 2.5GHz)
Taille de cache L3 plus grande (42MB vs 24MB)
Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 10nm)
Intel Core i5 13500HX Avantages de
Version plus récente de PCIe (5.0 vs 4.0)
Consommation électrique inférieure (55W vs 65W)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
Qualcomm Snapdragon X Elite
1673
Intel Core i5 13500HX +7%
1794
Cinebench R23 Multi Coeurs
Qualcomm Snapdragon X Elite
14548
Intel Core i5 13500HX +26%
18345
Geekbench 6 Noyau Unique
Qualcomm Snapdragon X Elite +27%
2980
Intel Core i5 13500HX
2344
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Elite +18%
15226
Intel Core i5 13500HX
12886
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite +27%
133
Intel Core i5 13500HX
104
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Elite +39%
1220
Intel Core i5 13500HX
872
Blender
Qualcomm Snapdragon X Elite +91%
470
Intel Core i5 13500HX
246
VS

Paramètres généraux

oct. 2023
Date de sortie
janv. 2023
Qualcomm
Fabricant
Intel
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
Arm-64
Ensemble d'instructions
x86-64
Oryon
Architecture de cœur
Raptor Lake
Snapdragon X Elite
Numéro de processeur
i5-13500HX
Socket
BGA-1964
Adreno
Graphiques intégrés
UHD Graphics (16EU)
Oryon
Génération
-

Paquet

4 nm
Processus de fabrication
10 nm
23-65 W
Consommation d'énergie
45-55 W
80 W
Consommation d'énergie Turbo max
157 W
Température de fonctionnement maximale
100°C
Samsung TSMC
Fonderie
-
mm²
Taille du Die
-

Performance du CPU

12
Cœurs de performance
6
12
Threads de cœur de performance
12
3.8 GHz
Fréquence de base (P)
2.5 GHz
4.3 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
4.7 GHz
-
Cœurs d'efficacité
8
-
Threads de cœur d'efficacité
8
-
Fréquence de base du cœur d'efficacité
1.8 GHz
-
Fréquence Turbo du cœur d'efficacité
3.5 GHz
12
Nombre total de cœurs
14
12
Nombre total de threads
20
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
Multiplicateur
25x
-
Cache L1
80 K per core
-
Cache L2
2 MB per core
42 MB
Cache L3
24 MB shared
No
Multiplicateur déverrouillé
Yes
1
SMP
-

Paramètres de mémoire

LPDDR5x-8448
Types de mémoire
DDR5-4800, DDR4-3200
64 GB
Taille max de mémoire
192 GB
2
Canaux de mémoire max
2
135 GB/s
Bande passante max de mémoire
76.8 GB/s
No
Support de mémoire ECC
Yes

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
Fréquence de base du GPU
350 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
1500 MHz
Unités de shader
128
Unités de texture
16
Unités d'opération de tramage
8
Unités d'exécution
16
Consommation d'énergie
15 W
4.6 TFLOPS
Performance graphique
0.382 TFLOPS

Divers

4.0
Version PCIe
5.0
Voies PCIe
20

Comparaisons CPU Associées

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