Accueil Comparaison Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 3 7320U

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 3 7320U

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : Qualcomm Snapdragon X Plus avec 10 cœurs 3.4GHz et AMD Ryzen 3 7320U avec 4 cœurs 2.4GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

Qualcomm Snapdragon X Plus Avantages de
Sorti avec un retard de 1 an(s) et 3 mois
Meilleures performances de la carte graphique
Spécification supérieure de mémoire (8448 vs 5500)
Bande passante mémoire plus élevée (135GB/s vs 44.0GB/s)
Version plus récente de PCIe (4.0 vs 3.0)
Fréquence de base plus élevée (3.4GHz vs 2.4GHz)
Taille de cache L3 plus grande (42MB vs 4MB)
Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 6nm)
AMD Ryzen 3 7320U Avantages de
Consommation électrique inférieure (15W vs 23W)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
Qualcomm Snapdragon X Plus +34%
1488
AMD Ryzen 3 7320U
1109
Cinebench R23 Multi Coeurs
Qualcomm Snapdragon X Plus +169%
11931
AMD Ryzen 3 7320U
4433
Geekbench 6 Noyau Unique
Qualcomm Snapdragon X Plus +94%
2347
AMD Ryzen 3 7320U
1207
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +308%
12973
AMD Ryzen 3 7320U
3172
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +872%
360
AMD Ryzen 3 7320U
37
Passmark CPU Mono Coeur
Qualcomm Snapdragon X Plus +29%
3208
AMD Ryzen 3 7320U
2483
Passmark CPU Multi Coeurs
Qualcomm Snapdragon X Plus +134%
21685
AMD Ryzen 3 7320U
9256
VS

Paramètres généraux

avr. 2024
Date de sortie
janv. 2023
Qualcomm
Fabricant
AMD
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
ARMv9
Ensemble d'instructions
x86-64
Snapdragon X
Architecture de cœur
Zen 2 (Mendocino)
X1P-64-100
Numéro de processeur
-
Custom
Socket
FP6
Qualcomm Adreno X1
Graphiques intégrés
Radeon 610M
Oryon
Génération
-

Paquet

4 nm
Processus de fabrication
6 nm
23 W
Consommation d'énergie
15 W
80 W
Consommation d'énergie Turbo max
-
Température de fonctionnement maximale
95°C
Samsung TSMC
Fonderie
-
mm²
Taille du Die
-

Performance du CPU

10
Cœurs de performance
4
10
Threads de cœur de performance
8
3.4 GHz
Fréquence de base (P)
2.4 GHz
3.4 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
4.1 GHz
10
Nombre total de cœurs
4
10
Nombre total de threads
8
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
34x
Multiplicateur
24x
-
Cache L1
64 K per core
-
Cache L2
512 K per core
42 MB
Cache L3
4 MB shared
No
Multiplicateur déverrouillé
No
1
SMP
-

Paramètres de mémoire

LPDDR5X-8448
Types de mémoire
LPDDR5-5500
64 GB
Taille max de mémoire
16 GB
8
Canaux de mémoire max
2
135 GB/s
Bande passante max de mémoire
44.0 GB/s
No
Support de mémoire ECC
No

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
500 MHz
Fréquence de base du GPU
1500 MHz
1200 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
1900 MHz
1536
Unités de shader
128
48
Unités de texture
8
6
Unités d'opération de tramage
4
6
Unités d'exécution
2
Consommation d'énergie
15 W
3.8 TFLOPS
Performance graphique
0.49 TFLOPS

Divers

4.0
Version PCIe
3.0
Voies PCIe
4

Comparaisons CPU Associées

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