Accueil Comparaison Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i3 1005G1

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i3 1005G1

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : Qualcomm Snapdragon X Plus avec 10 cœurs 3.4GHz et Intel Core i3 1005G1 avec 2 cœurs 1.2GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

Qualcomm Snapdragon X Plus Avantages de
Sorti avec un retard de 4 an(s) et 8 mois
Spécification supérieure de mémoire (8448 vs 3733)
Bande passante mémoire plus élevée (135GB/s vs 51.2GB/s)
Version plus récente de PCIe (4.0 vs 3.0)
Fréquence de base plus élevée (3.4GHz vs 1.2GHz)
Taille de cache L3 plus grande (42MB vs 4MB)
Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 10nm)
Intel Core i3 1005G1 Avantages de
Consommation électrique inférieure (15W vs 23W)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
Qualcomm Snapdragon X Plus +35%
1488
Intel Core i3 1005G1
1099
Cinebench R23 Multi Coeurs
Qualcomm Snapdragon X Plus +388%
11931
Intel Core i3 1005G1
2442
Geekbench 6 Noyau Unique
Qualcomm Snapdragon X Plus +289%
2347
Intel Core i3 1005G1
603
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +1160%
12973
Intel Core i3 1005G1
1029
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +1185%
360
Intel Core i3 1005G1
28
Passmark CPU Mono Coeur
Qualcomm Snapdragon X Plus +44%
3208
Intel Core i3 1005G1
2222
Passmark CPU Multi Coeurs
Qualcomm Snapdragon X Plus +333%
21685
Intel Core i3 1005G1
5006
VS

Paramètres généraux

avr. 2024
Date de sortie
août 2019
Qualcomm
Fabricant
Intel
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
ARMv9
Ensemble d'instructions
x86-64
Snapdragon X
Architecture de cœur
Ice Lake
X1P-64-100
Numéro de processeur
i3-1005G1
Custom
Socket
BGA-1526
Qualcomm Adreno X1
Graphiques intégrés
UHD Graphics G1
Oryon
Génération
-

Paquet

4 nm
Processus de fabrication
10 nm
23 W
Consommation d'énergie
15 W
80 W
Consommation d'énergie Turbo max
-
Température de fonctionnement maximale
100 °C
Samsung TSMC
Fonderie
-
mm²
Taille du Die
-

Performance du CPU

10
Cœurs de performance
2
10
Threads de cœur de performance
4
3.4 GHz
Fréquence de base (P)
1.2 GHz
3.4 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
3.4 GHz
10
Nombre total de cœurs
2
10
Nombre total de threads
4
100 MHz
Fréquence du bus
-
34x
Multiplicateur
12x
-
Cache L1
96 K per core
-
Cache L2
512 K per core
42 MB
Cache L3
4 MB shared
No
Multiplicateur déverrouillé
No
1
SMP
-

Paramètres de mémoire

LPDDR5X-8448
Types de mémoire
DDR4-3200, LPDDR4-3733
64 GB
Taille max de mémoire
64 GB
8
Canaux de mémoire max
2
135 GB/s
Bande passante max de mémoire
51.2 GB/s
No
Support de mémoire ECC
No

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
500 MHz
Fréquence de base du GPU
300 MHz
1200 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
900 MHz
1536
Unités de shader
256
48
Unités de texture
32
6
Unités d'opération de tramage
4
6
Unités d'exécution
-
Consommation d'énergie
15 W
-
Résolution max
5120x3200 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
Performance graphique
-

Divers

4.0
Version PCIe
3.0
Voies PCIe
-
-
Ensemble d'instructions étendu
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2, AVX-512

Comparaisons CPU Associées

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