Accueil Comparaison Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs AMD Ryzen AI 9 HX 375

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs AMD Ryzen AI 9 HX 375

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 avec 8 cœurs 3.2GHz et AMD Ryzen AI 9 HX 375 avec 12 cœurs 2.0GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 Avantages de
Spécification supérieure de mémoire (8448 vs 7500)
Bande passante mémoire plus élevée (135GB/s vs 89.6GB/s)
Fréquence de base plus élevée (3.2GHz vs 2.0GHz)
Taille de cache L3 plus grande (30MB vs 24MB)
Consommation électrique inférieure (23W vs 54W)
AMD Ryzen AI 9 HX 375 Avantages de
Meilleures performances de la carte graphique

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
1481
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +34%
1987
Cinebench R23 Multi Coeurs
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
10740
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +103%
21822
Geekbench 6 Noyau Unique
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
2385
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +20%
2867
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
11494
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +29%
14855
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
109
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +13%
124
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
735
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +53%
1130
VS

Paramètres généraux

sept. 2024
Date de sortie
juil. 2024
Qualcomm
Fabricant
Amd
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
ARMv9
Ensemble d'instructions
x86-64
Snapdragon X
Architecture de cœur
Zen 5 (Strix Point)
X1E-42-100
Numéro de processeur
-
Custom
Socket
FP8
Qualcomm Adreno X1
Graphiques intégrés
Radeon 890M
-
Génération
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Strix Point))

Paquet

-
Nombre de transistors
4 nm
Processus de fabrication
4 nm
23 W
Consommation d'énergie
15-54 W
-
Consommation d'énergie Turbo max
W
-
Température de fonctionnement maximale
100 °C
-
Fonderie
TSMC
-
Taille du processus E/S
6 nm

Performance du CPU

8
Cœurs de performance
4
8
Threads de cœur de performance
8
3.2 GHz
Fréquence de base (P)
2.0 GHz
3.4 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
5.1 GHz
-
Cœurs d'efficacité
8
-
Threads de cœur d'efficacité
16
-
Fréquence de base du cœur d'efficacité
2.0 GHz
-
Fréquence Turbo du cœur d'efficacité
3.3 GHz
8
Nombre total de cœurs
12
8
Nombre total de threads
24
-
Fréquence du bus
100 MHz
32x
Multiplicateur
20
-
Cache L1
80 K per core
-
Cache L2
1 MB per core
30 MB
Cache L3
24 MB shared
No
Multiplicateur déverrouillé
No
-
SMP
1

Paramètres de mémoire

LPDDR5X-8448
Types de mémoire
DDR5-5600, LPDDR5x-7500
64 GB
Taille max de mémoire
256 GB
8
Canaux de mémoire max
2
135 GB/s
Bande passante max de mémoire
89.6 GB/s
No
Support de mémoire ECC
No

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
500 MHz
Fréquence de base du GPU
800 MHz
1107 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
2900 MHz
1536
Unités de shader
1024
48
Unités de texture
64
6
Unités d'opération de tramage
40
6
Unités d'exécution
16
-
Consommation d'énergie
15
-
Résolution max
7680x4320 - 60 Hz
3.7 TFLOPS
Performance graphique
5.94 TFLOPS

Accélérateur d'IA

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
AMD Ryzen™ AI
45 TOPS
Performance théorique
55 TOPS

Divers

4.0
Version PCIe
4.0
-
Voies PCIe
16

Comparaisons CPU Associées

Actualités Connexes

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