Radeon R9 295X2 vs FirePro 2270
Nous avons comparé deux GPUs Plateforme de bureau: 4GB VRAM Radeon R9 295X2 et 512MB VRAM FirePro 2270 pour déterminer lequel offre de meilleures performances en termes de spécifications clés, de tests de référence, de consommation d'énergie, etc.
Différences Clés
Radeon R9 295X2 Avantages de
Sorti avec un retard de 3 an(s) et 3 mois
Plus de VRAM (4GB vs 512GB)
Bande passante VRAM plus élevée (320.0GB/s vs 9.600GB/s)
2736 cœurs de rendu supplémentaires
FirePro 2270 Avantages de
Consommation d'énergie plus faible (15W vs 500W)
Score
Benchmark
FP32 (flottant)
Radeon R9 295X2
+5871%
5733
FirePro 2270
96
Carte graphique
avr. 2014
Date de sortie
janv. 2011
Volcanic Islands
Génération
FirePro Multi-View
Ordinateur de bureau
Type
Ordinateur de bureau
PCIe 3.0 x16
Interface de bus
PCIe 2.0 x16
Vitesses d'horloge
1250 MHz
Horloge Mémoire
600 MHz
Mémoire
4GB
Taille de Mémoire
512MB
GDDR5
Type de Mémoire
GDDR3
512bit
Bus de Mémoire
64bit
320.0GB/s
Bande Passante
9.600GB/s
Config de rendu
44
Unités de calcul
1
2816
Unités d'Ombrage
80
176
TMUs
8
64
ROPs
4
16 KB (per CU)
Cache L1
8 KB (per CU)
1024 KB
Cache L2
128 KB
Performance théorique
65.15 GPixel/s
Taux de Pixel
2.400 GPixel/s
179.2 GTexel/s
Taux de Texture
4.800 GTexel/s
5.733 TFLOPS
FP32 (flottant)
96.00 GFLOPS
716.7 GFLOPS
FP64 (double précision)
-
Conception de carte
500W
TDP
15W
900 W
Alimentation suggérée
200 W
1x DVI
4x mini-DisplayPort 1.2
Sorties
1x DMS-59
2x 8-pin
Connecteurs d'alimentation
None
Processeur graphique
Vesuvius
Nom du GPU
Cedar
Vesuvius XT
(215-0852022)
Variante de GPU
Cedar WS
GCN 2.0
Architecture
TeraScale 2
TSMC
Fonderie
TSMC
28 nm
Taille de processus
40 nm
6.2 milliard
Transistors
0.292 milliard
438 mm²
Taille de Die
59 mm²
Fonctions graphiques
12 (12_0)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
2.0
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
N/A
6.3
Modèle de shader
5.0
