NVIDIA GeForce GTX 850M vs NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Mobile

VS

NVIDIA GeForce GTX 850M NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Mobile

Nous avons comparé deux GPUs Plateforme mobile: 2GB VRAM GeForce GTX 850M et 8GB VRAM GeForce RTX 3070 Ti Mobile pour déterminer lequel offre de meilleures performances en termes de spécifications clés, de tests de référence, de consommation d'énergie, etc.

Différences principales

NVIDIA GeForce GTX 850M Avantages de

Consommation d'énergie plus faible (45W vs 115W)

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Mobile Avantages de

Sorti avec un retard de 7 an(s) et 10 mois

Horloge Boost1410MHz

Plus de VRAM (8GB vs 2GB)

Bande passante VRAM plus élevée (448.0GB/s vs 32.03GB/s)

5248 cœurs de rendu supplémentaires

Score

Benchmark

FP32 (flottant)

GeForce GTX 850M

1.155 TFLOPS

GeForce RTX 3070 Ti Mobile +1337%

16.6 TFLOPS

OctaneBench

GeForce GTX 850M

22

GeForce RTX 3070 Ti Mobile +1431%

337

GeForce GTX 850M

VS

GeForce RTX 3070 Ti Mobile

Carte graphique

mars 2014

Date de sortie

janv. 2022

GeForce 800M

Génération

GeForce 30 Mobile

Appareil mobile

Type

Appareil mobile

PCIe 3.0 x16

Interface de bus

PCIe 4.0 x16

Vitesses d'horloge

-

Horloge de base

915 MHz

-

Horloge Boost

1410 MHz

1001 MHz

Horloge Mémoire

1750 MHz

Mémoire

2GB

Taille de Mémoire

8GB

DDR3

Type de Mémoire

GDDR6

128bit

Bus de Mémoire

256bit

32.03GB/s

Bande Passante

448.0GB/s

Config de rendu

-

Nombre de SM

46

-

Unités de calcul

-

640

Unités d'Ombrage

5888

40

TMUs

184

16

ROPs

96

-

Cœurs de Tensor

184

-

Cœurs RT

46

64 KB (per SMM)

Cache L1

128 KB (per SM)

2 MB

Cache L2

4 MB

Performance théorique

14.43 GPixel/s

Taux de Pixel

135.4 GPixel/s

36.08 GTexel/s

Taux de Texture

259.4 GTexel/s

-

FP16 (demi)

16.60 TFLOPS

1155 GFLOPS

FP32 (flottant)

16.60 TFLOPS

36.08 GFLOPS

FP64 (double précision)

259.4 GFLOPS

Processeur graphique

GM107

Nom du GPU

GA104

N15P-GT-A1

Variante de GPU

-

Maxwell

Architecture

Ampere

TSMC

Fonderie

Samsung

28 nm

Taille de processus

8 nm

1.87 milliard

Transistors

17.4 milliard

148 mm²

Taille de Die

392 mm²

Conception de carte

45W

TDP

115W

-

Alimentation suggérée

-

No outputs

Sorties

No outputs

-

Connecteurs d'alimentation

None

Fonctions graphiques

12 (11_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

3.0

OpenCL

3.0

1.3

Vulkan

1.3

5.0

CUDA

8.6

5.1

Modèle de shader

6.6

Comparaisons GPU liées

1

NVIDIA GeForce GTX 850M vs NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti

2

NVIDIA GeForce GTX 850M vs AMD Radeon RX 540X Mobile

3

NVIDIA GeForce GTX 850M vs AMD FirePro M8900

4

NVIDIA GeForce GTX 850M vs NVIDIA GeForce 810M

5

NVIDIA GeForce GTX 850M vs NVIDIA GeForce GTX 760A

6

NVIDIA GeForce GTX 850M vs NVIDIA GeForce GT 750M

7

NVIDIA GeForce GTX 850M vs AMD Radeon HD 6730M

8

NVIDIA GeForce GTX 850M vs NVIDIA GeForce G105M

9

NVIDIA GeForce GTX 850M vs AMD Radeon HD 8950M

10

NVIDIA GeForce GTX 850M vs NVIDIA GeForce RTX 2060 Max Q Refresh

Actualités Connexes

1

Noctua annonce le NH-D15 G2 Air Cooler et le ventilateur NF-A14x25r G2

2

Les cœurs P et E dans Arrow Lake seront entrelacés, réduisant la latence de communication des cœurs et améliorant la dissipation thermique

3

Changements dans la disposition des cœurs P/E d'Intel Arrow Lake : deux avantages majeurs

4

Il est temps de se ressaisir, AMD et Intel! Nvidia fait face à des poursuites antitrust en France, aux États-Unis et dans l'Union européenne

5

Intel Arrow Lake-S dispose de deux emplacements M.2 directs : l'un en PCIe 5.0 x4 et l'autre en PCIe 4.0 x4

6

AMD Ryzen série 9000X3D : Overclocking totalement débloqué; DDR5-6400 : le 'sweet spot' pour les vitesses de mémoire Zen 5

7

Spécifications de la carte mère Intel Z890 fuitées : Adieu à la mémoire DDR4

8

La série AMD Ryzen 9000 est maintenant disponible en précommande en Europe : le 9950X au prix de 660 €, expédition avant le 2 août

9

La Dernière Technologie Révolutionnaire d'AMD Pourrait Changer la Donne à l'Avenir

10

Des chercheurs utilisent la plateforme NVIDIA Omniverse pour analyser et améliorer les conceptions de puces empilées en 3D