AMD Radeon RX 580 Mobile vs NVIDIA GeForce GTX 1650 Mobile

VS

AMD Radeon RX 580 Mobile NVIDIA GeForce GTX 1650 Mobile

Nous avons comparé deux GPUs Plateforme mobile: 8GB VRAM Radeon RX 580 Mobile et 4GB VRAM GeForce GTX 1650 Mobile pour déterminer lequel offre de meilleures performances en termes de spécifications clés, de tests de référence, de consommation d'énergie, etc.

Différences principales

AMD Radeon RX 580 Mobile Avantages de

Plus de VRAM (8GB vs 4GB)

Bande passante VRAM plus élevée (256.0GB/s vs 192.0GB/s)

1280 cœurs de rendu supplémentaires

NVIDIA GeForce GTX 1650 Mobile Avantages de

Sorti avec un retard de 3 an(s)

Horloge Boost a augmenté de 41% (1515MHz vs 1077MHz)

Consommation d'énergie plus faible (50W vs 100W)

Score

Benchmark

FP32 (flottant)

Radeon RX 580 Mobile +59%

4.963 TFLOPS

GeForce GTX 1650 Mobile

3.103 TFLOPS

Radeon RX 580 Mobile

VS

GeForce GTX 1650 Mobile

Carte graphique

avr. 2017

Date de sortie

avr. 2020

Mobility Radeon

Génération

GeForce 16 Mobile

Appareil mobile

Type

Appareil mobile

MXM-B (3.0)

Interface de bus

PCIe 3.0 x16

Vitesses d'horloge

1000 MHz

Horloge de base

1380 MHz

1077 MHz

Horloge Boost

1515 MHz

2000 MHz

Horloge Mémoire

1500 MHz

Mémoire

8GB

Taille de Mémoire

4GB

GDDR5

Type de Mémoire

GDDR6

256bit

Bus de Mémoire

128bit

256.0GB/s

Bande Passante

192.0GB/s

Config de rendu

-

Nombre de SM

16

36

Unités de calcul

-

2304

Unités d'Ombrage

1024

144

TMUs

64

32

ROPs

32

-

Cœurs de Tensor

-

Cœurs RT

-

16 KB (per CU)

Cache L1

64 KB (per SM)

2 MB

Cache L2

1024 KB

Performance théorique

34.46 GPixel/s

Taux de Pixel

48.48 GPixel/s

155.1 GTexel/s

Taux de Texture

96.96 GTexel/s

4.963 TFLOPS

FP16 (demi)

6.205 TFLOPS

4.963 TFLOPS

FP32 (flottant)

3.103 TFLOPS

310.2 GFLOPS

FP64 (double précision)

96.96 GFLOPS

Processeur graphique

Polaris 20

Nom du GPU

TU117

Polaris 20M XT

Variante de GPU

N18P-G61-MP2

GCN 4.0

Architecture

Turing

GlobalFoundries

Fonderie

TSMC

14 nm

Taille de processus

12 nm

5.7 milliard

Transistors

4.7 milliard

232 mm²

Taille de Die

200 mm²

Conception de carte

100W

TDP

50W

-

Alimentation suggérée

-

No outputs

Sorties

No outputs

None

Connecteurs d'alimentation

None

Fonctions graphiques

12 (12_0)

DirectX

12 (12_1)

4.6

OpenGL

4.6

2.1

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

7.5

6.4

Modèle de shader

6.6

Comparaisons GPU liées

1

AMD Radeon RX 580 Mobile vs AMD FirePro M5100

2

AMD Radeon RX 580 Mobile vs AMD Radeon HD 6330M

3

AMD Radeon RX 580 Mobile vs AMD Radeon HD 6570M Mac Edition

4

AMD Radeon RX 580 Mobile vs AMD Radeon HD 8670M

5

AMD Radeon RX 580 Mobile vs AMD Radeon HD 7670A

6

AMD Radeon RX 580 Mobile vs ATI Mobility Radeon HD 5470

7

AMD Radeon RX 580 Mobile vs AMD Radeon RX 5300M

8

AMD Radeon RX 580 Mobile vs NVIDIA GeForce RTX 3050 Ti Mobile

9

AMD Radeon RX 580 Mobile vs NVIDIA GeForce RTX 2080 Mobile

10

AMD Radeon RX 580 Mobile vs NVIDIA GeForce 8800M GTS

Actualités Connexes

1

Noctua annonce le NH-D15 G2 Air Cooler et le ventilateur NF-A14x25r G2

2

Les cœurs P et E dans Arrow Lake seront entrelacés, réduisant la latence de communication des cœurs et améliorant la dissipation thermique

3

Changements dans la disposition des cœurs P/E d'Intel Arrow Lake : deux avantages majeurs

4

Il est temps de se ressaisir, AMD et Intel! Nvidia fait face à des poursuites antitrust en France, aux États-Unis et dans l'Union européenne

5

Intel Arrow Lake-S dispose de deux emplacements M.2 directs : l'un en PCIe 5.0 x4 et l'autre en PCIe 4.0 x4

6

AMD Ryzen série 9000X3D : Overclocking totalement débloqué; DDR5-6400 : le 'sweet spot' pour les vitesses de mémoire Zen 5

7

Spécifications de la carte mère Intel Z890 fuitées : Adieu à la mémoire DDR4

8

La série AMD Ryzen 9000 est maintenant disponible en précommande en Europe : le 9950X au prix de 660 €, expédition avant le 2 août

9

La Dernière Technologie Révolutionnaire d'AMD Pourrait Changer la Donne à l'Avenir

10

Des chercheurs utilisent la plateforme NVIDIA Omniverse pour analyser et améliorer les conceptions de puces empilées en 3D