HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 860

VS

HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 860

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2200MHz HiSilicon Kirin 710 vs. 8 cœurs 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 710 Avantages

TDP inférieur (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 860 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (2960MHz vs 2200MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 12nm)

Sorti avec un retard de 9 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710

202054

Qualcomm Snapdragon 860 +215%

636716

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 860 +179%

996

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 860 +114%

2569

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 860 +709%

1036

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 860

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Architecture

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2200 MHz

Fréquence

2960 MHz

8

Cœurs

8

512 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

12 nm

Processus

7 nm

5.5

Nombre de transistors

6.7

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

Samsung

Graphiques

Mali-G51 MP4

Nom du GPU

Adreno 640

1000 MHz

Fréquence GPU

675 MHz

4

Unités d'exécution

2

16

Unités de shader

384

6

Taille maximale

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Bande passante maximale

34.13 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 690

Multimedia (ISP)

No

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1, UFS 2.1

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 40MP, 2x 24MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 192MP, 2x 22MP

1K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X24 LTE, X50 5G

Connectivité

LTE Cat. 12

Support 4G

LTE Cat. 20

No

Support 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1240 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

juil. 2018

Annoncé

avr. 2019

Mid range

Classe

Flagship

Hi6260

Numéro de modèle

SM8150-AC

HiSilicon Kirin 710

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 860

Comparaison de SoC connexes

1

HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 710F

2

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

3

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 660

4

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

5

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

6

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Helio G70

7

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 710

9

HiSilicon Kirin 710 vs Mediatek Helio P60

10

HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 659