HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 9000

Qualcomm Snapdragon 670

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 vs. 8 cœurs 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 9000 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 14.9GB/s)

Supérieur Fréquence (3130MHz vs 2000MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 10nm)

TDP inférieur (6W vs 9W)

Sorti avec un retard de 2 an(s) et 2 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 9000 +262%

907784

Qualcomm Snapdragon 670

250565

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 9000 +229%

1266

Qualcomm Snapdragon 670

384

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 9000 +182%

3529

Qualcomm Snapdragon 670

1250

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 9000 +551%

2331

Qualcomm Snapdragon 670

358

HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 670

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

Architecture

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

3130 MHz

Fréquence

2000 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

5 nm

Processus

10 nm

15.3

Nombre de transistors

-

6 W

TDP

9 W

TSMC

Fabrication

Samsung

Graphiques

Mali-G78 MP24

Nom du GPU

Adreno 615

759 MHz

Fréquence GPU

700 MHz

24

Unités d'exécution

2

64

Unités de shader

128

16

Taille maximale

8

2.3316 TFLOPS

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

2750 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

44 Gbit/s

Bande passante maximale

14.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

AI accelerator

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 685

UFS 3.1

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2560 x 1600

-

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X12 LTE

Connectivité

LTE Cat. 24

Support 4G

LTE Cat. 12

Yes

Support 5G

No

Up to 4600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

oct. 2020

Annoncé

août 2018

Flagship

Classe

Mid range

-

Numéro de modèle

SDM670

HiSilicon Kirin 9000

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 670

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