HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 782G

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 782G

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 cœurs 2700MHz Qualcomm Snapdragon 782G . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 960 Avantages

Bande passante mémoire plus élevée (28.8GB/s vs 25.6GB/s)

Qualcomm Snapdragon 782G Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.7526 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (2700MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 16nm)

Sorti avec un retard de 6 an(s) et 1 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 782G +132%

649399

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 782G +176%

1127

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 782G +104%

2839

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 782G +183%

752

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 782G

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Architecture

1x 2.7 GHz – Cortex-A78
3x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 1.9 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Fréquence

2700 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv8.4-A

4 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Processus

6 nm

4

Nombre de transistors

-

5 W

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G71 MP8

Nom du GPU

Adreno 642

1037 MHz

Fréquence GPU

490 MHz

8

Unités d'exécution

2

16

Unités de shader

384

4

Taille maximale

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.7526 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

11.3

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4

Type de mémoire

LPDDR5

1600 MHz

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Bande passante maximale

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 770

eMMC 5.1, UFS 2.1

Type de stockage

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

2x 16MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X53

Connectivité

LTE Cat. 12

Support 4G

LTE Cat. 24

No

Support 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

oct. 2016

Annoncé

nov. 2022

Flagship

Classe

Mid range

Hi3660

Numéro de modèle

SM7325-AF

-

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 782G

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