HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7030

VS

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 7030

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 cœurs 2500MHz MediaTek Dimensity 7030 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 7030 Avantages

Supérieur Fréquence (2500MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 10nm)

Sorti avec un retard de 6 an(s)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 7030 +46%

522736

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 7030 +172%

1051

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 7030 +81%

2500

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 7030

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architecture

2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Fréquence

2500 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

10 nm

Processus

6 nm

5.5

Nombre de transistors

-

9 W

TDP

-

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G72 MP12

Nom du GPU

Mali-G610 MP3

768 MHz

Fréquence GPU

1000 MHz

12

Unités d'exécution

3

18

Unités de shader

-

8

Taille maximale

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

-

1.3

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

-

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Bande passante maximale

-

Multimedia (ISP)

Yes

Processeur neuronal (NPU)

Yes

UFS 2.1

Type de stockage

UFS 2.1, UFS 3.1

3120 x 1440

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 108MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Connectivité

LTE Cat. 18

Support 4G

LTE Cat. 18

No

Support 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2770 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1250 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

sept. 2017

Annoncé

sept. 2023

Flagship

Classe

Mid range

Hi3670

Numéro de modèle

-

HiSilicon Kirin 970

Page officielle

MediaTek Dimensity 7030

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