HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 685

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 685

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 cœurs 2800MHz Qualcomm Snapdragon 685 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 970 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (29.8GB/s vs 17GB/s)

Qualcomm Snapdragon 685 Avantages

Supérieur Fréquence (2800MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 10nm)

Sorti avec un retard de 5 an(s) et 6 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 685

354293

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 685 +23%

475

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 685 +10%

1517

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

Qualcomm Snapdragon 685

243

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 685

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architecture

4x 2.8 GHz – Cortex-A73
4x 1.9 GHz – Cortex-A53

2360 MHz

Fréquence

2800 MHz

8

Cœurs

8

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

10 nm

Processus

6 nm

5.5

Nombre de transistors

-

9 W

TDP

-

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G72 MP12

Nom du GPU

Adreno 610

768 MHz

Fréquence GPU

950 MHz

12

Unités d'exécution

1

18

Unités de shader

128

8

Taille maximale

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.2432 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Bande passante maximale

17 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 686

Multimedia (ISP)

Yes

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 686

UFS 2.1

Type de stockage

UFS 2.2

3120 x 1440

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 108MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

1K at 60FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X11

Connectivité

LTE Cat. 18

Support 4G

LTE Cat. 13

No

Support 5G

No

Up to 1200 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 390 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

sept. 2017

Annoncé

mars 2023

Flagship

Classe

Low end

Hi3670

Numéro de modèle

SM6225-AD

HiSilicon Kirin 970

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 685

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