HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 990 5G MediaTek Dimensity 1200

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G vs. 8 cœurs 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 990 5G Avantages

TDP inférieur (6W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1200 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (3000MHz vs 2860MHz)

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 7nm)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 3 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 5G

665287

MediaTek Dimensity 1200 +8%

722511

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 990 5G

969

MediaTek Dimensity 1200 +15%

1118

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

MediaTek Dimensity 1200

3198

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 990 5G

691

MediaTek Dimensity 1200 +41%

979

HiSilicon Kirin 990 5G

VS

MediaTek Dimensity 1200

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

Architecture

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2860 MHz

Fréquence

3000 MHz

8

Cœurs

8

2 MB

Cache L2

320 KB

-

Cache L3

0

7 nm

Processus

6 nm

8

Nombre de transistors

-

6 W

TDP

10 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G76 MP16

Nom du GPU

Mali-G77 MP9

600 MHz

Fréquence GPU

850 MHz

16

Unités d'exécution

9

36

Unités de shader

64

12

Taille maximale

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Bande passante maximale

34.1 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processeur neuronal (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.1, UFS 3.0

Type de stockage

UFS 3.1

3360 x 1440

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

-

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs vidéo

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

Helio M70

Connectivité

LTE Cat. 24

Support 4G

LTE Cat. 19

Yes

Support 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4700 Mbps

Up to 1250 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

oct. 2019

Annoncé

janv. 2021

Flagship

Classe

Flagship

-

Numéro de modèle

MT6893

HiSilicon Kirin 990 5G

Page officielle

MediaTek Dimensity 1200

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