MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 636

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Qualcomm Snapdragon 636

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus vs. 8 cœurs 1800MHz Qualcomm Snapdragon 636 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 1000 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.1843 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (29.87GB/s vs 5.3GB/s)

Supérieur Fréquence (2600MHz vs 1800MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 14nm)

Sorti avec un retard de 2 an(s) et 7 mois

Qualcomm Snapdragon 636 Avantages

TDP inférieur (5W vs 10W)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus +137%

523574

Qualcomm Snapdragon 636

220696

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Dimensity 1000 Plus +252%

1040

Qualcomm Snapdragon 636

295

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus +189%

3152

Qualcomm Snapdragon 636

1088

FP32 (flottant)

MediaTek Dimensity 1000 Plus +432%

979

Qualcomm Snapdragon 636

184

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 636

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architecture

4x 1.8 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.6 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

2600 MHz

Fréquence

1800 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

0

Cache L3

-

7 nm

Processus

14 nm

-

Nombre de transistors

2

10 W

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

Samsung

Graphiques

Mali-G77 MP9

Nom du GPU

Adreno 509

850 MHz

Fréquence GPU

720 MHz

9

Unités d'exécution

1

64

Unités de shader

128

16

Taille maximale

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.1843 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.0

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

11

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

1333 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Bande passante maximale

5.3 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 680

UFS 2.2

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

1900 x 1200

1x 80MP, 2x 32MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 24MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X12

Connectivité

LTE Cat. 19

Support 4G

LTE Cat. 13

Yes

Support 5G

No

Up to 4700 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

mai 2020

Annoncé

oct. 2017

Flagship

Classe

Mid range

MT6889Z/CZA

Numéro de modèle

SDM636

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 636

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