MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

MediaTek Dimensity 1200

HiSilicon Kirin 990 5G

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 vs. 8 cœurs 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 1200 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (3000MHz vs 2860MHz)

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 7nm)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 3 mois

HiSilicon Kirin 990 5G Avantages

TDP inférieur (6W vs 10W)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1200 +8%

722511

HiSilicon Kirin 990 5G

665287

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Dimensity 1200 +15%

1118

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1200

3198

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

FP32 (flottant)

MediaTek Dimensity 1200 +41%

979

HiSilicon Kirin 990 5G

691

MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architecture

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

3000 MHz

Fréquence

2860 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

320 KB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

6 nm

Processus

7 nm

-

Nombre de transistors

8

10 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G77 MP9

Nom du GPU

Mali-G76 MP16

850 MHz

Fréquence GPU

600 MHz

9

Unités d'exécution

16

64

Unités de shader

36

16

Taille maximale

12

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Bande passante maximale

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processeur neuronal (NPU)

Da Vinci

UFS 3.1

Type de stockage

UFS 2.1, UFS 3.0

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 32MP

Résolution maximale de l'appareil photo

-

4K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

Balong 5000

Connectivité

LTE Cat. 19

Support 4G

LTE Cat. 24

Yes

Support 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4600 Mbps

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

janv. 2021

Annoncé

oct. 2019

Flagship

Classe

Flagship

MT6893

Numéro de modèle

-

MediaTek Dimensity 1200

Page officielle

HiSilicon Kirin 990 5G

Comparaison de SoC connexes

1

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 9200

2

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek MT6753

3

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

4

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

5

MediaTek Dimensity 1200 vs Google Tensor

6

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 8050

7

MediaTek Dimensity 1200 vs Samsung Exynos 7884B

8

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 652

9

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 660

10

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 650