Accueil Comparaison de SoC pour mobiles et tablettes MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 865

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 865

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 vs. 8 cœurs 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 1300 Avantages
Supérieur Fréquence (3000MHz vs 2840MHz)
Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 7nm)
Sorti avec un retard de 2 an(s) et 3 mois
Qualcomm Snapdragon 865 Avantages
Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.2021 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )
Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 34.1GB/s)

Score

Test de performance

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 1300
698511
Qualcomm Snapdragon 865 +5%
738889
Geekbench 6 Noyau Unique
MediaTek Dimensity 1300 +10%
1252
Qualcomm Snapdragon 865
1128
Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 1300 +5%
3457
Qualcomm Snapdragon 865
3277
FP32 (flottant)
MediaTek Dimensity 1300
979
Qualcomm Snapdragon 865 +22%
1202
VS

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
Architecture
1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3000 MHz
Fréquence
2840 MHz
8
Cœurs
8
-
Cache L2
1 MB
-
Cache L3
0
6 nm
Processus
7 nm
-
Nombre de transistors
10.3
-
TDP
5 W
TSMC
Fabrication
TSMC

Graphiques

Mali-G77 MP9
Nom du GPU
Adreno 650
850 MHz
Fréquence GPU
587 MHz
9
Unités d'exécution
2
64
Unités de shader
512
16
Taille maximale
16
0.9792 TFLOPS
FLOPS
1.2021 TFLOPS
1.3
Version Vulkan
1.1
2.0
Version OpenCL
2.0
12
Version de DirectX
12.1

Mémoire

LPDDR4X
Type de mémoire
LPDDR5
2133 MHz
Fréquence de la mémoire
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
Bande passante maximale
44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0
NPU
Hexagon 698

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0
Processeur neuronal (NPU)
Hexagon 698
UFS 3.1
Type de stockage
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
Résolution maximale de l'écran
3840 x 2160
1x 200MP
Résolution maximale de l'appareil photo
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
Capture vidéo
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
Lecture vidéo
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
Codecs vidéo
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Codecs audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
Modem
X55

Connectivité

LTE Cat. 19
Support 4G
LTE Cat. 22
Yes
Support 5G
Yes
Up to 4700 Mbps
Vitesse de téléchargement
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
Vitesse de téléchargement
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

mars 2022
Annoncé
déc. 2019
Flagship
Classe
Flagship
MT6893Z
Numéro de modèle
SM8250-AB

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