Qualcomm Snapdragon 450 vs MediaTek Dimensity 1300

VS

Qualcomm Snapdragon 450 MediaTek Dimensity 1300

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 1800MHz Qualcomm Snapdragon 450 vs. 8 cœurs 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 1300 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (34.1GB/s vs 7.46GB/s)

Supérieur Fréquence (3000MHz vs 1800MHz)

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 14nm)

Sorti avec un retard de 4 an(s) et 9 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 450

153310

MediaTek Dimensity 1300 +355%

698511

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 450

169

MediaTek Dimensity 1300 +640%

1252

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 450

763

MediaTek Dimensity 1300 +353%

3457

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 450

115

MediaTek Dimensity 1300 +751%

979

Qualcomm Snapdragon 450

VS

MediaTek Dimensity 1300

CPU

8x 1.8 GHz – Cortex-A53

Architecture

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

1800 MHz

Fréquence

3000 MHz

8

Cœurs

8

14 nm

Processus

6 nm

2

Nombre de transistors

-

3 W

TDP

-

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 506

Nom du GPU

Mali-G77 MP9

600 MHz

Fréquence GPU

850 MHz

1

Unités d'exécution

9

96

Unités de shader

64

4

Taille maximale

16

0.1152 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.0

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

11

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR3

Type de mémoire

LPDDR4X

933 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

1x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

7.46 Gbit/s

Bande passante maximale

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 546

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 546

Processeur neuronal (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1

Type de stockage

UFS 3.1

1920 x 1200

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 21MP, 2x 13MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP

1K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

1080p at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X9

Modem

Helio M70

Connectivité

LTE Cat. 7

Support 4G

LTE Cat. 19

No

Support 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.1

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

juin 2017

Annoncé

mars 2022

Low end

Classe

Flagship

SDM450

Numéro de modèle

MT6893Z

Qualcomm Snapdragon 450

Page officielle

MediaTek Dimensity 1300

Comparaison de SoC connexes

1

Qualcomm Snapdragon 450 vs Unisoc T606

2

Qualcomm Snapdragon 450 vs MediaTek Helio G99

3

Qualcomm Snapdragon 450 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

4

Qualcomm Snapdragon 450 vs HiSilicon Kirin 930

5

MediaTek Dimensity 7020 vs Qualcomm Snapdragon 450

6

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 450

7

Qualcomm Snapdragon 450 vs MediaTek MT6580

8

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 1300

9

Qualcomm Snapdragon 450 vs MediaTek Helio P23

10

Qualcomm Snapdragon 450 vs MediaTek Dimensity 920

Actualités Connexes

1

Les premiers résultats des tests de l'AMD Ryzen AI 9 365 révélés : L'amélioration de l'IPC répond aux attentes

2

Elon Musk répond à Jensen Huang de Nvidia : Les robots humanoïdes seront dix fois plus répandus que les voitures

3

AMD Relance le Support Multi-GPU : Jusqu'à Quatre Cartes et 192 Go de VRAM

4

TSMC explore la technologie avancée d'encapsulation de puces : Passage au substrat rectangulaire, triplant presque la surface utilisable sur des wafers de 300 mm

5

Western Digital WD Blue SN5000 SSD lancée : Jusqu'à 8 To de capacité avec mémoire flash TLC/QLC mixte

6

Le plus puissant ordinateur portable d'Apple arrive : un aperçu du nouveau MacBook Pro

7

Percée d'AMD : le benchmark du processeur Ryzen AI HX 370 révélé avec des performances agressives

8

Cosplay russe en tant que Marika d'Elden Ring : une silhouette époustouflante dans une robe à fente haute

9

AMD Brevette un GPU à Conception Multi-Puces avec des Capacités Multi-Mode Configurables

10

MSI dévoile un ordinateur portable équipé d'une puce AMD Ryzen AI 300 au Computex Taipei 2024