Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3

HiSilicon Kirin 970

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2400MHz Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs. 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.4813 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (2400MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 10nm)

Sorti avec un retard de 7 an(s)

HiSilicon Kirin 970 Avantages

Bande passante mémoire plus élevée (29.8GB/s vs 25.6GB/s)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 +60%

570038

HiSilicon Kirin 970

355946

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 +45%

481

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

4x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 1.8 GHz – Cortex-A55

Architecture

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2400 MHz

Fréquence

2360 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

-

Cache L2

2 MB

-

Cache L3

0

4 nm

Processus

10 nm

-

Nombre de transistors

5.5

-

TDP

9 W

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 710

Nom du GPU

Mali-G72 MP12

940 MHz

Fréquence GPU

768 MHz

-

Unités d'exécution

12

-

Unités de shader

18

12

Taille maximale

8

0.4813 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

-

Version Vulkan

1.3

-

Version OpenCL

2.0

-

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

3200 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Bande passante maximale

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon

Processeur neuronal (NPU)

Yes

UFS 2.2

Type de stockage

UFS 2.1

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3120 x 1440

1x 200MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

Snapdragon X62

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 18

Support 4G

LTE Cat. 18

Yes

Support 5G

No

Up to 2900 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1200 Mbps

Up to 1600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

sept. 2024

Annoncé

sept. 2017

Mid range

Classe

Flagship

SM6475-AB

Numéro de modèle

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3

Page officielle

HiSilicon Kirin 970

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