Qualcomm Snapdragon 665 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 665

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2000MHz Qualcomm Snapdragon 665 vs. 8 cœurs 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 665 Avantages

TDP inférieur (5W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1000 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (29.87GB/s vs 14.9GB/s)

Supérieur Fréquence (2600MHz vs 2000MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 11nm)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 1 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 665

235607

MediaTek Dimensity 1000 Plus +122%

523574

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 665

337

MediaTek Dimensity 1000 Plus +208%

1040

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 665

1167

MediaTek Dimensity 1000 Plus +170%

3152

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 665

243

MediaTek Dimensity 1000 Plus +302%

979

Qualcomm Snapdragon 665

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

Architecture

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2000 MHz

Fréquence

2600 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

-

Cache L3

0

11 nm

Processus

7 nm

1.75

Nombre de transistors

-

5 W

TDP

10 W

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 610

Nom du GPU

Mali-G77 MP9

950 MHz

Fréquence GPU

850 MHz

1

Unités d'exécution

9

128

Unités de shader

64

8

Taille maximale

16

0.2432 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Bande passante maximale

29.87 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 686

Processeur neuronal (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1, UFS 2.1

Type de stockage

UFS 2.2

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 16MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 80MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12

Modem

Helio M70

Connectivité

LTE Cat. 13

Support 4G

LTE Cat. 19

No

Support 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

avr. 2019

Annoncé

mai 2020

Mid range

Classe

Flagship

SM6125

Numéro de modèle

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 665

Page officielle

MediaTek Dimensity 1000 Plus

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