Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 9000E

VS

Qualcomm Snapdragon 670 HiSilicon Kirin 9000E

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 vs. 8 cœurs 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 9000E Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (2.1373 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 14.9GB/s)

Supérieur Fréquence (3130MHz vs 2000MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 10nm)

TDP inférieur (6W vs 9W)

Sorti avec un retard de 2 an(s) et 2 mois

Score

Test de performance

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 670

384

HiSilicon Kirin 9000E +206%

1176

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 670

1250

HiSilicon Kirin 9000E +160%

3255

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 670

358

HiSilicon Kirin 9000E +496%

2137

Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 9000E

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

Architecture

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

2000 MHz

Fréquence

3130 MHz

8

Cœurs

8

10 nm

Processus

5 nm

-

Nombre de transistors

15.3

9 W

TDP

6 W

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 615

Nom du GPU

Mali-G78 MP22

700 MHz

Fréquence GPU

759 MHz

2

Unités d'exécution

22

128

Unités de shader

64

8

Taille maximale

16

0.3584 TFLOPS

FLOPS

2.1373 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

2750 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Bande passante maximale

44 Gbit/s

AI

Hexagon 685

NPU

AI accelerator

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Processeur neuronal (NPU)

AI accelerator

eMMC 5.1, UFS 2.1

Type de stockage

UFS 3.1

2560 x 1600

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 192MP, 2x 16MP

Résolution maximale de l'appareil photo

-

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12 LTE

Modem

Balong 5000

Connectivité

LTE Cat. 12

Support 4G

LTE Cat. 24

No

Support 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4600 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

août 2018

Annoncé

oct. 2020

Mid range

Classe

Flagship

SDM670

Numéro de modèle

-

Qualcomm Snapdragon 670

Page officielle

HiSilicon Kirin 9000E

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