Qualcomm Snapdragon 730 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 730

HiSilicon Kirin 990 4G

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2200MHz Qualcomm Snapdragon 730 vs. 8 cœurs 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 730 Avantages

TDP inférieur (5W vs 6W)

HiSilicon Kirin 990 4G Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (34.1GB/s vs 14.9GB/s)

Supérieur Fréquence (2860MHz vs 2200MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 8nm)

Sorti avec un retard de 6 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 730

367428

HiSilicon Kirin 990 4G +89%

695853

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 730

698

HiSilicon Kirin 990 4G +41%

990

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 730

1645

HiSilicon Kirin 990 4G +93%

3179

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 730

358

HiSilicon Kirin 990 4G +93%

691

Qualcomm Snapdragon 730

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

2x 2.2 GHz – Kryo 470 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 470 Silver (Cortex-A55)

Architecture

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

2200 MHz

Fréquence

2860 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

-

Cache L2

2 MB

8 nm

Processus

7 nm

-

Nombre de transistors

8

5 W

TDP

6 W

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 618

Nom du GPU

Mali-G76 MP16

700 MHz

Fréquence GPU

600 MHz

2

Unités d'exécution

16

128

Unités de shader

36

8

Taille maximale

12

0.3584 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Bande passante maximale

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Qualcomm Hexagon 688

Processeur neuronal (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0

Type de stockage

UFS 2.1, UFS 3.0

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3360 x 1440

1x 192MP, 2x 22MP

Résolution maximale de l'appareil photo

-

4K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X15

Modem

Balong 765

Connectivité

LTE Cat. 15

Support 4G

LTE Cat. 19

No

Support 5G

No

Up to 800 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1400 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

avr. 2019

Annoncé

oct. 2019

Mid range

Classe

Flagship

SM7150-AA

Numéro de modèle

-

Qualcomm Snapdragon 730

Page officielle

HiSilicon Kirin 990 4G

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