Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus MediaTek Dimensity 1000 Plus

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs. 8 cœurs 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Avantages

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 7nm)

TDP inférieur (5W vs 10W)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 5 mois

MediaTek Dimensity 1000 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.8448 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (29.87GB/s vs 25.6GB/s)

Supérieur Fréquence (2600MHz vs 2500MHz)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +17%

616678

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +2%

1069

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

MediaTek Dimensity 1000 Plus +4%

3152

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

844

MediaTek Dimensity 1000 Plus +15%

979

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Architecture

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

Fréquence

2600 MHz

8

Cœurs

8

2 MB

Cache L2

-

Cache L3

0

6 nm

Processus

7 nm

5 W

TDP

10 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 642

Nom du GPU

Mali-G77 MP9

550 MHz

Fréquence GPU

850 MHz

2

Unités d'exécution

9

384

Unités de shader

64

16

Taille maximale

16

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

3200 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Bande passante maximale

29.87 Gbit/s

AI

Hexagon 770

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Processeur neuronal (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

UFS 2.2

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 192MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 80MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Modem

Helio M70

Connectivité

LTE Cat. 24

Support 4G

LTE Cat. 19

Yes

Support 5G

Yes

Up to 3700 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4700 Mbps

Up to 1600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

oct. 2021

Annoncé

mai 2020

Mid range

Classe

Flagship

SM7325-AE

Numéro de modèle

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Page officielle

MediaTek Dimensity 1000 Plus

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