Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

HiSilicon Kirin 710

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs. 8 cœurs 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (3300MHz vs 2200MHz)

Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 12nm)

Sorti avec un retard de 5 an(s) et 3 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +929%

2079542

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +512%

2181

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +505%

7250

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +3595%

4730

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 710

CPU

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

Architecture

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3300 MHz

Fréquence

2200 MHz

8

Cœurs

8

ARMv9.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

-

Cache L2

512 KB

0

Cache L3

0

4 nm

Processus

12 nm

-

Nombre de transistors

5.5

-

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 750

Nom du GPU

Mali-G51 MP4

903 MHz

Fréquence GPU

1000 MHz

2

Unités d'exécution

4

1536

Unités de shader

16

24

Taille maximale

6

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5X

Type de mémoire

LPDDR4X

4800 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

77 Gbit/s

Bande passante maximale

-

Multimedia (ISP)

Hexagon

Processeur neuronal (NPU)

No

UFS 4.0

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2340 x 1080

1x 200MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 40MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Capture vidéo

1K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Lecture vidéo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X75

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 24

Support 4G

LTE Cat. 12

Yes

Support 5G

No

Up to 10000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 3500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

4

5.4

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

oct. 2023

Annoncé

juil. 2018

Flagship

Classe

Mid range

SM8650-AB

Numéro de modèle

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Page officielle

HiSilicon Kirin 710

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