Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

HiSilicon Kirin 960

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs. 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (77GB/s vs 28.8GB/s)

Supérieur Fréquence (3300MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 16nm)

Sorti avec un retard de 7 an(s)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +645%

2079542

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +434%

2181

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +423%

7250

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1684%

4730

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

Architecture

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

3300 MHz

Fréquence

2360 MHz

8

Cœurs

8

ARMv9.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

-

Cache L2

4 MB

0

Cache L3

-

4 nm

Processus

16 nm

-

Nombre de transistors

4

-

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 750

Nom du GPU

Mali-G71 MP8

903 MHz

Fréquence GPU

1037 MHz

2

Unités d'exécution

8

1536

Unités de shader

16

24

Taille maximale

4

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

11.3

Mémoire

LPDDR5X

Type de mémoire

LPDDR4

4800 MHz

Fréquence de la mémoire

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

77 Gbit/s

Bande passante maximale

28.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon

Processeur neuronal (NPU)

No

UFS 4.0

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2560 x 1600

1x 200MP

Résolution maximale de l'appareil photo

2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X75

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 24

Support 4G

LTE Cat. 12

Yes

Support 5G

No

Up to 10000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 3500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

5

5.4

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

oct. 2023

Annoncé

oct. 2016

Flagship

Classe

Flagship

SM8650-AB

Numéro de modèle

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Page officielle

-

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