Qualcomm Snapdragon 820 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 820

HiSilicon Kirin 970

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 4 cœurs 2150MHz Qualcomm Snapdragon 820 vs. 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 970 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.3194 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (2360MHz vs 2150MHz)

Processus de fabrication plus moderne (10nm vs 14nm)

TDP inférieur (9W vs 11W)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 10 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 820

260148

HiSilicon Kirin 970 +36%

355946

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 820

323

HiSilicon Kirin 970 +19%

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 820

827

HiSilicon Kirin 970 +66%

1377

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 820

319

HiSilicon Kirin 970 +3%

331

Qualcomm Snapdragon 820

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

2x 2.15 GHz – Kryo
2x 1.593 GHz – Kryo

Architecture

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2150 MHz

Fréquence

2360 MHz

4

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

1 MB

Cache L2

2 MB

-

Cache L3

0

14 nm

Processus

10 nm

2

Nombre de transistors

5.5

11 W

TDP

9 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 530

Nom du GPU

Mali-G72 MP12

624 MHz

Fréquence GPU

768 MHz

1

Unités d'exécution

12

256

Unités de shader

18

8

Taille maximale

8

0.3194 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.0

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

11

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4

Type de mémoire

LPDDR4X

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Bande passante maximale

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 680

Processeur neuronal (NPU)

Yes

eMMC 5.1, UFS 2.0

Type de stockage

UFS 2.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

3120 x 1440

1x 28MP, 2x 13MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X12

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 12

Support 4G

LTE Cat. 18

No

Support 5G

No

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

nov. 2015

Annoncé

sept. 2017

Flagship

Classe

Flagship

MSM8996

Numéro de modèle

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 820

Page officielle

HiSilicon Kirin 970

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