Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 710F

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus HiSilicon Kirin 710F

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs. 8 cœurs 2200MHz HiSilicon Kirin 710F . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (2960MHz vs 2200MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 12nm)

Sorti avec un retard de 6 mois

HiSilicon Kirin 710F Avantages

TDP inférieur (5W vs 6W)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +119%

552687

HiSilicon Kirin 710F

251754

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +192%

1040

HiSilicon Kirin 710F

355

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +128%

2865

HiSilicon Kirin 710F

1255

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +709%

1036

HiSilicon Kirin 710F

128

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710F

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Architecture

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2960 MHz

Fréquence

2200 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

512 KB

0

Cache L3

0

7 nm

Processus

12 nm

6.7

Nombre de transistors

5.5

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 640

Nom du GPU

Mali-G51 MP4

675 MHz

Fréquence GPU

1000 MHz

2

Unités d'exécution

4

384

Unités de shader

16

Taille maximale

8

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

34.13 Gbit/s

Bande passante maximale

-

AI

Hexagon 690

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Processeur neuronal (NPU)

No

UFS 3.0

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2340 x 1080

1x 192MP, 2x 22MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 24MP

4K at 120FPS

Capture vidéo

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Lecture vidéo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 20

Support 4G

LTE Cat. 12

Yes

Support 5G

No

Up to 5000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 1240 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

juil. 2019

Annoncé

janv. 2019

Flagship

Classe

Mid range

SM8150-AC

Numéro de modèle

-

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Page officielle

-

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