Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 950

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

HiSilicon Kirin 950

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs. 8 cœurs 2400MHz HiSilicon Kirin 950 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 25.6GB/s)

Supérieur Fréquence (3100MHz vs 2400MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 16nm)

Sorti avec un retard de 4 an(s) et 8 mois

Score

Test de performance

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +212%

1163

HiSilicon Kirin 950

372

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +225%

3306

HiSilicon Kirin 950

1016

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +1093%

1372

HiSilicon Kirin 950

115

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 950

CPU

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architecture

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

3100 MHz

Fréquence

2400 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

7 nm

Processus

16 nm

10.3

Nombre de transistors

2

5 W

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 650

Nom du GPU

Mali-T880 MP4

670 MHz

Fréquence GPU

900 MHz

2

Unités d'exécution

4

512

Unités de shader

16

Taille maximale

4

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.1152 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.0

2.0

Version OpenCL

1.2

12.1

Version de DirectX

11.2

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4

2750 MHz

Fréquence de la mémoire

-

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

44 Gbit/s

Bande passante maximale

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processeur neuronal (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.0

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 21MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 6

Yes

Support 5G

No

Up to 7500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

juil. 2020

Annoncé

nov. 2015

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AB

Numéro de modèle

Hi3650

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Page officielle

-

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