Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 1300

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

MediaTek Dimensity 1300

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs. 8 cœurs 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 34.1GB/s)

Supérieur Fréquence (3100MHz vs 3000MHz)

MediaTek Dimensity 1300 Avantages

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 7nm)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 8 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +3%

796278

MediaTek Dimensity 1300

769022

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +40%

1372

MediaTek Dimensity 1300

979

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1300

CPU

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architecture

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

3100 MHz

Fréquence

3000 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

7 nm

Processus

6 nm

10.3

Nombre de transistors

-

5 W

TDP

-

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 650

Nom du GPU

Mali-G77 MC9

670 MHz

Fréquence GPU

850 MHz

2

Unités d'exécution

9

512

Unités de shader

64

16

Taille maximale

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

2750 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Bande passante maximale

34.1 Gbit/s

AI

-

NPU

MediaTek APU 3.0

-

Performance théorique

4.5 TOPS

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processeur neuronal (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

UFS 3.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

Helio M70

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 19

Yes

Support 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

juil. 2020

Annoncé

mars 2022

Flagship

Classe

Mid range

SM8250-AB

Numéro de modèle

MT6893Z

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Page officielle

MediaTek Dimensity 1300

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