Qualcomm Snapdragon 865 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 865 HiSilicon Kirin 960

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 vs. 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 865 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.2021 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 28.8GB/s)

Supérieur Fréquence (2840MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 16nm)

Sorti avec un retard de 3 an(s) et 2 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 +164%

738889

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 865 +176%

1128

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 865 +136%

3277

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 865 +353%

1202

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 865

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architecture

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2840 MHz

Fréquence

2360 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

4 MB

0

Cache L3

-

7 nm

Processus

16 nm

10.3

Nombre de transistors

4

5 W

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 650

Nom du GPU

Mali-G71 MP8

587 MHz

Fréquence GPU

1037 MHz

2

Unités d'exécution

8

512

Unités de shader

16

Taille maximale

4

1.2021 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

11.3

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4

2750 MHz

Fréquence de la mémoire

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

44 Gbit/s

Bande passante maximale

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processeur neuronal (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 12

Yes

Support 5G

No

Up to 7500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

déc. 2019

Annoncé

oct. 2016

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AB

Numéro de modèle

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 865

Page officielle

-

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