Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 888 MediaTek Dimensity 7050

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 vs. 8 cœurs 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 888 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (2840MHz vs 2600MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 6nm)

MediaTek Dimensity 7050 Avantages

TDP inférieur (4W vs 10W)

Sorti avec un retard de 2 an(s) et 5 mois

Score

Test de performance

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 888 +53%

1481

MediaTek Dimensity 7050

962

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 +60%

3794

MediaTek Dimensity 7050

2364

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 888 +150%

1720

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 888

VS

MediaTek Dimensity 7050

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architecture

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2840 MHz

Fréquence

2600 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

5 nm

Processus

6 nm

10 W

TDP

4 W

-

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 660

Nom du GPU

Mali-G68 MP4

840 MHz

Fréquence GPU

800 MHz

2

Unités d'exécution

4

512

Unités de shader

-

24

Taille maximale

16

1.72 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

-

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR5

3200 MHz

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Bande passante maximale

-

AI

Hexagon 780

NPU

MediaTek APU 550

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processeur neuronal (NPU)

MediaTek APU 550

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 18

是

Support 5G

Yes

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2770 Mbps

Up to 316 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

déc. 2020

Annoncé

mai 2023

Flagship

Classe

Mid range

SM8350

Numéro de modèle

MT6877 MT6877V/TTZA

Qualcomm Snapdragon 888

Page officielle

MediaTek Dimensity 7050

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