Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

HiSilicon Kirin 810

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs. 8 cœurs 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (3.3792 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (64GB/s vs 31.78GB/s)

Supérieur Fréquence (3000MHz vs 2270MHz)

Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 7nm)

Sorti avec un retard de 4 an(s) et 9 mois

HiSilicon Kirin 810 Avantages

TDP inférieur (5W vs 6W)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +255%

1489956

HiSilicon Kirin 810

418563

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +1331%

3379

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520

Architecture

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3000 MHz

Fréquence

2270 MHz

8

Cœurs

8

ARMv9.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

1 MB

8 MB

Cache L3

-

4 nm

Processus

7 nm

-

Nombre de transistors

6.9

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

-

Graphiques

Adreno 735

Nom du GPU

Mali-G52 MP6

1100 MHz

Fréquence GPU

820 MHz

2

Unités d'exécution

6

768

Unités de shader

24

Taille maximale

8

3.3792 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5X

Type de mémoire

LPDDR4X

4200 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

64 Gbit/s

Bande passante maximale

31.78 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

-

Multimedia (ISP)

Hexagon

Processeur neuronal (NPU)

Yes

UFS 4.0

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 200MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Capture vidéo

1K at 30FPS

4K at 120FPS

Lecture vidéo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X70

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 12

Yes

Support 5G

No

Up to 6500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 3500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

6

5.4

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

mars 2024

Annoncé

juin 2019

Flagship

Classe

Mid range

SM8635

Numéro de modèle

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

Page officielle

HiSilicon Kirin 810

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