首页 GPU对比 Intel Arc A550M vs AMD FirePro M3900

Intel Arc A550M vs AMD FirePro M3900

我们比较了两个定位移动平台的GPU:8GB显存的 Arc A550M 与 1024MB显存的 FirePro M3900 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

Intel Arc A550M 的优势
发布时间晚11年3个月
最大睿频900MHz
更大的显存 (8GB 与 1024GB)
更大的显存带宽 (224.0GB/s 与 14.40GB/s)
多出1888个渲染核心
AMD FirePro M3900 的优势
更低的TDP功耗 (20W 与 60W)

评分

基准测试

FP32浮点性能
Arc A550M +1435%
3.686 TFLOPS
FirePro M3900
0.24 TFLOPS
VS

基本信息

2022年1月
发布日期
2010年10月
Alchemist
产品系列
FirePro Mobile
移动
类型
移动
PCIe 4.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x16

时钟速度

300 MHz
基础频率
-
900 MHz
最大睿频
-
1750 MHz
显存频率
900 MHz

显存

8GB
显存容量
1024MB
GDDR6
显存类型
GDDR3
128bit
显存位宽
64bit
224.0GB/s
显存带宽
14.40GB/s

渲染规格

-
计算单元数
2
-
-
-
2048
流处理器数量
160
128
纹理单元
8
64
光栅单元
4
-
-
-
16
光追核心
-
-
一级缓存
8 KB (per CU)
8 MB
二级缓存
128 KB
-
-
-

理论性能

57.60 GPixel/s
像素填充率
3.000 GPixel/s
115.2 GTexel/s
纹理填充率
6.000 GTexel/s
7.373 TFLOPS
FP16性能
-
3.686 TFLOPS
FP32性能
240.0 GFLOPS
-
-
-

板卡设计

60W
功耗
20W
-
-
-
No outputs
输出接口
No outputs
-
-
-

图形处理器

DG2-512
GPU型号
Seymour
ACM-G10
GPU规格
Seymour GL
Generation 12.7
架构
TeraScale 2
TSMC
芯片厂
TSMC
6 nm
芯片工艺
40 nm
217亿
晶体管数量
3.7亿
406mm²
芯片面积
67mm²

图形特性

12 Ultimate (12_2)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
3.0
OpenCL
1.2
1.3
Vulkan
N/A
-
-
-
6.6
Shader Model
5.0

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