首页 GPU对比 ATI FireMV 2260 vs AMD FirePro S9100

ATI FireMV 2260 vs AMD FirePro S9100

我们比较了两个定位桌面平台的GPU:256MB显存的 FireMV 2260 与 12GB显存的 FirePro S9100 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

ATI FireMV 2260 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 225W)
AMD FirePro S9100 的优势
发布时间晚6年9个月
更大的显存 (12GB 与 256GB)
更大的显存带宽 (320.0GB/s 与 8.000GB/s)
多出2520个渲染核心

评分

基准测试

FP32浮点性能
FireMV 2260
0.04 TFLOPS
FirePro S9100 +10447%
4.219 TFLOPS
VS

基本信息

2008年1月
发布日期
2014年10月
FireMV Multi-View
产品系列
FirePro
桌面
类型
桌面
PCIe 2.0 x16
总线接口
PCIe 3.0 x16

时钟速度

-
-
-
-
-
-
500 MHz
显存频率
1250 MHz

显存

256MB
显存容量
12GB
DDR2
显存类型
GDDR5
64bit
显存位宽
512bit
8.000GB/s
显存带宽
320.0GB/s

渲染规格

2
计算单元数
40
-
-
-
40
流处理器数量
2560
4
纹理单元
160
4
光栅单元
64
-
-
-
-
-
-
-
一级缓存
16 KB (per CU)
-
二级缓存
1024 KB
-
-
-

理论性能

2.000 GPixel/s
像素填充率
52.74 GPixel/s
2.000 GTexel/s
纹理填充率
131.8 GTexel/s
-
-
-
40.00 GFLOPS
FP32性能
4.219 TFLOPS
-
FP64性能
2.109 TFLOPS

板卡设计

15W
功耗
225W
200 W
建议电源功率
550 W
4x mini-DisplayPort
输出接口
No outputs
None
电源接口
1x 6-pin + 1x 8-pin

图形处理器

RV620
GPU型号
Hawaii
-
GPU规格
Hawaii GL40
TeraScale
架构
GCN 2.0
TSMC
芯片厂
TSMC
55 nm
芯片工艺
28 nm
1.81亿
晶体管数量
62亿
67mm²
芯片面积
438mm²

图形特性

10.1 (10_1)
DirectX
12 (12_0)
3.3
OpenGL
4.6
N/A
OpenCL
2.0
N/A
Vulkan
1.2
-
-
-
4.1
Shader Model
6.3

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