AMD FirePro S9170 vs ATI FirePro 2270 PCIe x1

VS

AMD FirePro S9170

ATI FirePro 2270 PCIe x1

我们比较了两个定位桌面平台的GPU：32GB显存的 FirePro S9170 与 512MB显存的 FirePro 2270 PCIe x1 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD FirePro S9170 的优势

发布时间晚4年6个月

更大的显存 (32GB 与 512GB)

更大的显存带宽 (320.0GB/s 与 9.600GB/s)

多出2736个渲染核心

ATI FirePro 2270 PCIe x1 的优势

更低的TDP功耗 (15W 与 275W)

评分

基准测试

FP32浮点性能

FirePro S9170 +5356%

5.238 TFLOPS

FirePro 2270 PCIe x1

0.096 TFLOPS

FirePro S9170

VS

FirePro 2270 PCIe x1

基本信息

2015年7月

发布日期

2011年1月

FirePro

产品系列

FirePro Multi-View

桌面

类型

桌面

PCIe 3.0 x16

总线接口

PCIe 2.0 x1

时钟速度

-

1250 MHz

显存频率

600 MHz

显存

32GB

显存容量

512MB

GDDR5

显存类型

GDDR3

512bit

显存位宽

64bit

320.0GB/s

显存带宽

9.600GB/s

渲染规格

44

计算单元数

1

-

2816

流处理器数量

80

176

纹理单元

8

64

光栅单元

4

-

16 KB (per CU)

一级缓存

8 KB (per CU)

1024 KB

二级缓存

128 KB

-

理论性能

59.52 GPixel/s

像素填充率

2.400 GPixel/s

163.7 GTexel/s

纹理填充率

4.800 GTexel/s

-

5.238 TFLOPS

FP32性能

96.00 GFLOPS

2.619 TFLOPS

FP64性能

-

板卡设计

275W

功耗

15W

600 W

建议电源功率

200 W

No outputs

输出接口

1x DMS-59

1x 6-pin + 1x 8-pin

电源接口

None

图形处理器

Hawaii

GPU型号

Cedar

Hawaii XT GL

GPU规格

Cedar WS

GCN 2.0

架构

TeraScale 2

TSMC

芯片厂

TSMC

28 nm

芯片工艺

40 nm

62亿

晶体管数量

2.92亿

438mm²

芯片面积

59mm²

图形特性

12 (12_0)

DirectX

11.2 (11_0)

4.6

OpenGL

4.4

2.0

OpenCL

1.2

Vulkan

N/A

-

6.3

Shader Model

5.0

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