首页 GPU对比 AMD FirePro W4300 vs ATI Radeon HD 3850 X3

AMD FirePro W4300 vs ATI Radeon HD 3850 X3

我们比较了两个定位桌面平台的GPU:4GB显存的 FirePro W4300 与 512MB显存的 Radeon HD 3850 X3 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD FirePro W4300 的优势
更大的显存 (4GB 与 512GB)
更大的显存带宽 (96.00GB/s 与 54.40GB/s)
多出448个渲染核心
更低的TDP功耗 (50W 与 145W)

评分

基准测试

FP32浮点性能
FirePro W4300 +233%
1.428 TFLOPS
Radeon HD 3850 X3
0.428 TFLOPS
VS

基本信息

2015年12月
发布日期
未知
FirePro
产品系列
Radeon R600
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x16

时钟速度

-
-
-
-
-
-
1500 MHz
显存频率
850 MHz

显存

4GB
显存容量
512MB
GDDR5
显存类型
GDDR3
128bit
显存位宽
256bit
96.00GB/s
显存带宽
54.40GB/s

渲染规格

12
计算单元数
4
-
-
-
768
流处理器数量
320
48
纹理单元
16
16
光栅单元
16
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
-
256 KB
二级缓存
256 KB
-
-
-

理论性能

14.88 GPixel/s
像素填充率
10.70 GPixel/s
44.64 GTexel/s
纹理填充率
10.70 GTexel/s
-
-
-
1428 GFLOPS
FP32性能
428.2 GFLOPS
89.28 GFLOPS
FP64性能
-

板卡设计

50W
功耗
145W
250 W
建议电源功率
300 W
4x mini-DisplayPort 1.2
输出接口
4x DVI
None
电源接口
1x 8-pin

图形处理器

Bonaire
GPU型号
RV670
Bonaire PRO GL
GPU规格
RV670 PRO (215-0708003)
GCN 2.0
架构
TeraScale
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
55 nm
20.8亿
晶体管数量
6.66亿
160mm²
芯片面积
192mm²

图形特性

12 (12_0)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3 (full) 4.0 (partial)
2.0
OpenCL
N/A
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
6.3
Shader Model
4.1

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