MediaTek Dimensity 7025 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
我们比较了两个手机版SoC：8核 2500MHz MediaTek Dimensity 7025 与 8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 的优势
更大的最大带宽 (64Gbit/s 与 51.2Gbit/s)
更高的主频 (2800MHz 与 2500MHz)
更先进的制程 (4nm 与 6nm)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 7025
495066
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
+184%
1407086
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 7025
1024
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
+86%
1913
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7025
2472
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
+106%
5098
安兔兔9
处理器
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.8 GHz – Cortex-X4
4x 2.6 GHz – Cortex-A720
3x 1.9 GHz – Cortex-A520
2500 MHz
主频
2800 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv9.2-A
-
-
2级缓存
6 MB
-
3级缓存
12 MB
6 nm
制程
4 nm
10
晶体管数
-
-
TDP功耗
8 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
IMG BXM-8-256
显卡型号
Adreno 732
950 MHz
主频
950 MHz
8
执行单元
2
18
着色单元
384
16
最大容量
24
-
FLOPS
1.4592 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
3.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5X
3200 MHz
内存频率
4200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
64 Gbit/s
AI
-
NPU
Yes
-
-
-
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.2, UFS 3.1
存储类型
UFS 4.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 200MP
2K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
-
-
-
2K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
- H.264
- H.265
- VP8
- VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
-
无线模块
Snapdragon X63
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 5000 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 3500 Mbps
5
Wi-Fi
7
5.3
蓝牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2024年4月
发行日期
2024年3月
Mid range
级别
Mid range
-
型号
SM7675
