Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 955
我们比较了两个手机版SoC：8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 与 8核 2500MHz HiSilicon Kirin 955 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 845 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.727 TFLOPS 与 0.1152 TFLOPS )
更高的主频 (2800MHz 与 2500MHz)
更先进的制程 (10nm 与 16nm)
发布时间晚1年8个月
HiSilicon Kirin 955 的优势
更低的功耗 (5W 与 9W)
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 845
+89%
566
HiSilicon Kirin 955
299
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 845
+99%
2075
HiSilicon Kirin 955
1040
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 845
+532%
0.727 TFLOPS
HiSilicon Kirin 955
0.115 TFLOPS
安兔兔9
处理器
4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
架构
4x 2.5 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2800 MHz
主频
2500 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
1级缓存
256 KB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
10 nm
制程
16 nm
3
晶体管数
-
9 W
TDP功耗
5 W
Samsung
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 630
显卡型号
Mali-T880 MP4
710 MHz
主频
900 MHz
2
执行单元
4
256
着色单元
16
8
最大容量
4
0.727 TFLOPS
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
12.1
DirectX 版本
11.2
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4
1866 MHz
内存频率
-
2x 32 Bit
总线
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大带宽
-
AI
-
-
-
-
-
-
多媒体
Hexagon 685
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.0
3840 x 2160
最大显示分辨率
1920 x 1080
1x 192MP
最大相机分辨率
1x 32MP, 2x 12MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
-
-
-
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X20
无线模块
-
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 6
No
5G网络
No
Up to 1200 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
