Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 8050
我们比较了两个手机版SoC：8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 与 8核 3000MHz MediaTek Dimensity 8050 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 8050 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.9792 TFLOPS 与 0.727 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 29.8Gbit/s)
更高的主频 (3000MHz 与 2800MHz)
更先进的制程 (6nm 与 10nm)
发布时间晚5年5个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 845
448489
MediaTek Dimensity 8050
+61%
723644
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 845
566
MediaTek Dimensity 8050
+97%
1119
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 845
2075
MediaTek Dimensity 8050
+56%
3242
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 845
0.727 TFLOPS
MediaTek Dimensity 8050
+34%
0.979 TFLOPS
安兔兔9
处理器
4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
架构
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2800 MHz
主频
3000 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
1级缓存
256 KB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
10 nm
制程
6 nm
3
晶体管数
-
9 W
TDP功耗
-
Samsung
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 630
显卡型号
Mali-G77 MP9
710 MHz
主频
850 MHz
2
执行单元
9
256
着色单元
64
8
最大容量
16
0.727 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大带宽
34.1 Gbit/s
AI
-
-
-
-
-
-
多媒体
Hexagon 685
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 570
UFS 2.1
存储类型
UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 192MP
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
-
-
-
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X20
无线模块
-
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 21
No
5G网络
Yes
Up to 1200 Mbps
下载速度
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2017年12月
发行日期
2023年5月
Flagship
级别
Mid range
SDM845
型号
MT6893, MT6893Z_T/CZA
